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自主移動機器人(AMR)正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間,提出Co-Fusion智慧融合方案,說明如何依據

迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(29)日宣布,成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN,共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,同時提升高效能運算(High Per

迎合先進駕駛輔助功能(ADAS)日益成為各車型細分市場標準,再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體(NXP)日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片(SoC)汽車雷達系統解決方案,將採用創新射頻設計,而

目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時,神經科學也在持續推動更高性能的工具,以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面(BCI)正為這些進展注入更多動能,

Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統,為生產現場的制程需求,提供高速、靈活的檢測方式,一體雙能,高效部署。 Renishaw 亦會於E0802

高效能運算(HPC)逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎,如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌,已成為提升整體研發競爭力的重要課題。為此,產官學三方攜手啟動臺灣工程模擬與HPC應用的新里程碑。 國研院國家高速網路與

基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵,出貨量將突破5萬台,年增700%以上,作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估,人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh,較2026年成長千倍以上。

韓國電池龍頭三星SDI與汽車製造商KG Mobility (KGM)正式簽署合作備忘錄 (MoU),宣佈將共同開發專為46系列圓柱型電池設計的電池包 (Battery Pack)技術。這項戰略結盟旨在將次世代電池技術導入KGM未來的電動車車

精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運

迎合全球AI與半導體技術的迅速發展,智慧機器人已成為AI導入實體世界的關鍵應用與下一波科技革命的重要核心。國科會副主委蘇振綱日前也率團赴美,參訪當地機器人科研機構、AI與自動化研究機構及新創基地,推動台美智慧機器人產業與人才交流合作,吸引眾

生成式AI正在全球掀起新一波產業變革浪潮,各國紛紛投入在地化AI戰略,以確保資料主權與創新自主。為展現臺灣AI技術的自主能量與應用成果,國科會與國研院國網中心今(11)日舉辦「TAIWAN AI RAP暨TAIDE亮點成果發表會」,以「主權

格斯科技於本週「台灣國際智慧能源週」上,展示了橫跨家庭、工業及運算領域的完整儲能產品線,強攻AI數據中心(AIDC)商機。 格斯科技發言人許志帆在論壇演講中指出,AI資料中心具「24/7不中斷」特性,其供電品質與瞬時響應能力至關重要。格斯採

CAE分析正推動射出成型產業邁向智慧化,透過與不同的射出機台整合,讓設計與製造端能雙向共享數據,加速試模流程、降低成本,並且為新材料與新產品挑戰提供更高效率的解決方案。

以業界領先的 BMC 解決方案,打造安全且開放的運算基礎架構 新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作為全球領先的基板管理控制器(BMC)解決方案供應商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx

在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上,NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型,與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品,而是「算力(Token)」。