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搜尋「MIDP」,共 32

自生成式AI問世以來,使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大,台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變,承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向。

Molex 公司針對需要較高資料速率和出色訊號完整性要求的網路而推出Plateau HS Dock+ 連接器系統,以滿足網路和無線設備市場增長的需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)採用創

Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品,這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率,在使用6線對配置時,具有每英寸多達

便攜式裝置通常都包含立體聲播放電路,雖然市場上已經有許多專門針對這類電路提供的晶片產品,但設計人員也可以利用普遍的低階元件來有效達成相同的功能,本文將討論這類電路一個相當常見的要求,也就是立體聲音量控制。

數位電路的發展使得按鍵替代了旋鈕成為日用電子的主流輸入裝置,在可攜式產品成為時尚裝備的今天,多功能的產品控制日益繁雜,按鍵已經無法滿足需求。面臨語音輸入、手寫輸入、觸摸控制的擠壓,手動機械輸入裝置不會退出市場,旋鈕結合著數位技術的外衣,再一次粉墨登場,捲土重來。僅有一枚硬幣大小的旋轉式指令輸入裝置,用一個拇指操作就可以控制所有的指令,輸入文字不必記憶編碼,常用的功能一觸即發,連續的操作一氣呵成,可以同時控制三個參數,成本卻與按鍵相當。

提供專業手機與消費性電子產品嵌入式Java解決方案的滾雷科技(RollTech Technology),宣佈該公司NemoMP Java軟體解決方案獲得啟碁科技公司的採用,並已經成功內建於啟碁科技所設計與生產的Linux雙模網路智慧型手機。

所有的 MIDP 應用程式的類別檔都必需被封裝成單一的 JAR 檔,以 KToolbar 的開發情形而言,每一支的專案都會被封裝成單一的 JAR 檔;由於每一支專案少則一支 MIDP 應用程式,多則數個,這些多個 MIDP 應用程式的集合就是所謂的 MIDP Suite。

就汽車產業而言,認証和檢測比其它產業來得複雜和嚴苛,因為不同車系統,有不同的廠規要求,因而增加了購置檢測設備成本及檢測量的規模經濟。本文主要探討,車輛零組件認証環境和檢測規範。

低成本射頻探針在進行低阻抗線路除錯時用來作為相對測量相當有用,應用範圍包括找出雜訊的來源、測量相對雜訊與諧振大小,以及找出失效的放大器或SAW濾波器,本文將介紹其實作方法。

一個簡單的截波放大器能夠有效將很小的訊號精準地增強放大,但是其頻寬卻是有限的。本文將為讀者介紹整合式放大器的架構與種類。

行動通訊市場正邁入快速變遷的時代,新服務的問世衍生出各種新應用與新功能,而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變,以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求;本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例,為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案。

行動遊樂器已漸漸從單純的遊戲機走向多媒體播放器,由新一代行動遊樂器的強大的規格看來,PDA與手機等行動裝置在單一功能的發展下,終有可能會被取代。