MicroSys Partners with AI Chipmaker Hailo to Launch High-Performance, Embedded AI Platform (2021.10.08)
MicroSys Electronics announced its partnership with leading AI (Artificial Intelligence) chipmaker Hailo to launch its m…
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文Taiwan OLED Display Panel Suppliers Overview (2016.10.17)
Utilizing Organic Light-Emitting Diode (OLED) technology as a display application has the advantages of consuming less p…
Texas Instruments (TI) introduced the industry's lowest latency and highest electrostatic discharge (ESD) industrial Gig…
文章Eco-friendly Urban Mining (2015.05.29)
In cities, people shuttle back and forth day and night, and their bustling steps tread on one section of the pulse. Ther…
Broadcom Corporation announced the next-generation of its StrataXGS Trident Ethernet switch portfolio, the Trident-II+ S…
Big Data Helps TSMC in Improving Defect-free Rate (2014.11.20)
TAIPEI, Taiwan — The Ministry of Science and Technology (MOST) illustrated how big data is going to play an important ro…
NARL Unveils Monolithic 3D-IC Tech. (2014.01.07)
TAIPEI, TAIWAN — Taiwan's National Applied Research Laboratories (NARL) unveiled on Tuesday a new three-dimensional inte…
【Leuven, Belgium and California, USA】 Imec, Holst Centre and Wicentric introduce their integrated ultra-low power Blueto…
台灣放眼觸控新戰場 (2011.09.09)
投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇，但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案，則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標，觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展。看似技術已經成熟的觸控產業，事實上，精采好戲才正要開始！…
彎折紙手機指揮功能好犀利！ (2011.06.08)
紙手機真正酷炫吸引人目光的部份，應該是藉由可辨識彎折電子紙的動作，設計出傳遞特定輸入指令的方法，進一步開發出一套頗具創新的人機介面互動模式。…
以HT46R24建構模組化機器人 (2011.04.28)
機器人在近年來由於機構、控制系統及相關零組件的成熟，發展極為迅速，並且也逐漸的由工業用，開始進入家庭，因此在成本考量上就成為一個重要的課題。所以本文基於上述的問題來建構出一個模組化機器人，藉由將機器人各部份功能予以模組化，並透過I2C通訊介面，讓每個模組能夠連接，並且達到隨插即用及偵錯的功能，使機器人的組裝與維修流程大大簡化，同時也降低成本。…
4G無線邁向下一代 (2011.03.16)
近期，蘋果公司iPhone和智慧型手機等創新行動產品，以及具成本效益的筆記型電腦及小筆電的推出，大大擴展運用無線資料的各種用途。因此，市場對強化型服務的需求不斷攀升，促使大批使用者從簡單的語音需求，邁向更豐富的媒體和定位服務。強化型服務的發展為創新技術領先公司和使用者帶來龐大的商機，亦同時伴隨大量的技術挑戰。…
電動動力微控制器和變頻器設計要點 (2011.01.27)
為加速油電混合車與純電動車上市時程，縮短簡化關鍵電子元件設計的步驟與架構，並且兼顧電子元件的安全和可靠度，是目前晶片廠商在技術上念茲在茲的重點。本文將以電動動力微控制器和變頻器為例，簡述電動車電子元件設計的核心要點。…
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰，以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合，使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用。…
太陽能電池金牌戰 台灣能奪冠？ (2010.12.13)
台灣已經躍升成為全球第二大的太陽能電池製造重鎮。目前台灣市場雖然產能落後大陸，但由於台灣的代工角色在全球具有舉足輕重的地位，角色可說越來越重要，因此只要掌握對的方向，未來非常有機會超越大陸，成為全球第一。…
電子書如何從299到0元？ (2010.09.29)
根據第三方研究機構調查，能讓民眾從觀望切換至「購買模式」的電子書閱讀器價錢，落在一百美元以下。不過，現在市面上有品牌的電子書（先不談山寨產品），售價均高於149美元，明顯存在不小的落差。…
深入佈局 下一波觸控商機 (2010.09.23)
根據資策會MIC觀察，2010至2013年觸控面板控制IC市場成長最高的產品，就是電子書閱讀器；而NB、平板電腦與AIO則緊追在後，都有超過40%的亮眼表現。面板廠富晶通科技董事長翁明顯也指出，目前觸控面板的市場滲透率僅30%，即使每年成長3成，至少也要5年才會突破7成，前景大有可為。…
4G Communication Is Moving Forward! (2010.06.30)
The trends of telecommunication and communication applications in 2010 are: 1. LTE will be the basic mutual consent of t…
從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。本文延續上期內容，從TSV製程來解析關鍵名詞。…
創新的降低耗電技術 (2010.03.10)
對於具備高階特性行動裝置的需求已飛快提升。在現今的可攜式消費性電子裝置市場中，具有像是文字簡訊、遊戲、GPS導航、網頁瀏覽及在高解析度彩色顯示幕中播放視訊等特點，已經成為稀鬆平常的事。當消費者在要求這些高階特點的同時，他們也希望能夠擁有合理的電池使用時間。…