誰是介面新寵？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年，USB 3.0和Thunderbolt激戰的時刻， 已經不遠了。那麼，下世代PC端高速傳輸的介面， 誰會成為介面新寵兒呢？…
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Intel Medfield這次玩真的！ (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭，已進入白熱化階段。 Intel今年推出的Medfield SoC，將主打手機、平板市場， 這場戰役，Intel已沒有退路，但市場會買單嗎？…
NB產業的下一個春天？ (2012.03.01)
iPad一炮而紅，成功在手機與NB之間殺出一片市場， 甚至擠壓了Netbook和NB的空間，讓NB產業的日子更苦。 台灣之光的NB產業，還有什麼步數可以救亡圖存、重返榮耀呢？…
Thunderbolt真能發出轟雷巨響？ (2011.08.09)
仰望即將建搭完成的新鐵塔｢東京Sky Tree｣，有些東京人發出了感嘆，回想1958年興建完成的舊塔「東京鐵塔」（高度333公尺），讓當時戰後心情低落到谷底的東京人，站在地面上、抬頭從下往上仰望時，對生活和未來產生出無比的信心。似乎因為擁有了這樣的信心，日本果然在戰後快速發展，時光荏苒，現代大樓林立，東京鐵塔的高度已無法應付足夠的電波發送。日本於七月二十四日完成數位轉換，全面停止類比訊號電視廣播；數位電波傳送的任務交接給新地標：高度634公尺的新鐵塔Sky Tree。…
NI提供千萬筆的驅動程式 可輕鬆自動化控制作業 (2011.02.16)
NI日前宣布，目前透過儀器驅動程式資料庫 (Instrument Driver Network，IDNet)，提供超過350家製造商共9,000筆以上的驅動程式，可輕鬆自動連接獨立儀器。IDNet 為目前業界最大型的儀器驅動程式資料庫，且從…
全面檢視Wi-Fi Direct (2010.05.06)
Bluetooth與Wi-FI再度短兵相接，同樣是P2P的配對傳輸應用。Bluetooth在P2P應用市場上有先佔、主佔的地主優勢，Wi-Fi Direct能否成功挑戰Bluetooth的地位，仍有待觀察，現階段不易論定。…
英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05)
看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了。…
USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍。…
Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺。 不過英特爾相關部門主管Robert Crooke表示，合作…
小筆電的健身告白 (2009.12.09)
小筆電的熱賣讓PC產業活力增加不少。但小筆電的健身可是不容易的，除了拿掉許多非必要的功能外，要減重又要延長時間使用，電源管理可謂關鍵之處，這也是讓每個老闆又要馬兒好又要不吃草秘訣。目前電池容量的進步相當緩慢，如何讓小筆電電力四射，節省非必要電力與增加用電效率成為重要的課題。本文將讓讀者了解電源管理在筆電中的重要之處。…
IDF落幕 Intel一展統治電子產業雄心 (2009.09.29)
英特爾開發者論壇（IDF2009）上週於美國舊金山風光舉辦，Intel透過此次展會，再次展露其一統全球電子產業的野心。Intel總裁兼執行長Paul Otellini發表演說指出，從1997年開始，IDF參加者有60％來自電腦產業。但是看看…
力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。 這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體…
Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗。…
因應不景氣，英特爾取消09年台北IDF (2009.02.09)
因應目前全球的經濟環境，英特爾宣佈，將調整2009年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 的舉辦方式。其中4月的北京IDF將縮減為1 天，11月的台北IDF將取消，僅舊金山的場次和規模維持不變。 英特爾表…
MID運算核心優勢探討 (2009.01.05)
MID是專為外出無線聯網應用的行動裝置，其基本功用就是要行動上網，而不需其他複雜的多媒體邏輯運算功能。「行動」與「上網」！有了這樣的基本認識之後，也很容易為此種裝置的運算核心來下定義。…
台北IDF：Intel展現MID平台新風貌 (2008.11.05)
Intel所積極推廣的行動上網裝置MID（Mobile Internet Device）平台架構與應用，在下一階段藍圖中將展現另一全新風貌。下一階段社群網路（Social Networking）、UMPC、以及具備LBS服務的導航功能，即將成為2009年Intel行動運算核心架構的三大要素！…
DeviceVM看好行動上網市場的正面效益 (2008.10.22)
10月20、21日於台北舉行的Intel IDF Taiwan 2008，討論重點仍圍繞著當紅的行動上網技術，顯示Intel主導行動上網領域的決心愈發熾盛。Intel打造行動上網環境採兩手策略：終端設備主推以低耗能高運算效率Atom處理器為…
搶攻主流市場SSD得再加把勁 (2008.10.21)
固態硬碟自研發以來，就被視為儲存解決方案的終極產品。因其絕佳的資料讀寫性能和無使用機械元件的優越耐震性能，因此，許多的廠商都看好SSD有取代傳統硬碟的潛力，且爭相投入SSD的研發與生產，企圖搶佔市場先機。而隨著時間的過去，SSD的確在市場上有了些許成果，但距離廠商的預期仍差距甚遠，究竟SSD的發展面臨了何種困境，下一步又該如何突破。…
與Intel MID合作 易利信推支援HSPA的PCIe模組 (2008.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel Development Forum（IDF）今（20）日正如火如荼展開，全球電信設備大廠Ericsson趁勢宣布內建HSPA行動寬頻功能模組的PCIe Mini Card，與Intel密切合作，為其行動上網裝…
低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04)
此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品，成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件，也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣。如何開創藍海利基、廣泛吸引成熟市場消費族群、擴大新興市場需求，區隔產品市場定位，會是低價電腦和MID未來永續成長的關鍵。…