AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
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AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範，鎖定資料中心與AI SoC，透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
台灣電池產業從電芯走向系統級競爭 台塑新智能跨入國際車規供應鏈 (2026.08.19)
台塑新智能電動大客車動力電池系統取得 UNECE R100.03 E-Mark 認證，並具備 IATF 16949 車用品質體系認證。這代表台灣電池供應商的競爭焦點，已由電芯國產化進一步推進至模組、系統整合及國際車規驗證。 台灣電動大客車供…
當 AI 學會自己做決定：我們如何為它設下可信任的邊界？ (2026.08.03)
我們正處於一個歷史性的轉折點。人工智慧已不再只是回答問題的工具，它開始「自己採取行動」。而便利性大幅提升的背後，是一個全新的風險宇宙正在悄然成形。…
AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)
生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河。…
經部率團赴歐盟通訊大會 共建全球6G生態系 (2026.06.09)
經濟部產業技術司近日籌組「6G產學研合作拓展團」，前往西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit（歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會）」，共同展示台灣於6G與衛星地面設備的研發成果，以及在次世代通訊領域的研發實力與產業能量。 技…
歐特明強攻車規級視覺AI 搶攻北美戶外無人載具與機器人市場 (2026.05.15)
在 AI 導航技術、戶外物流應用，以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下，北美於 2025 年領先全球市場。…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能，結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性…
從重鋼到智造升級 經濟部推動人機協作鏈結APEC產業合作 (2026.03.23)
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際，台灣積極透過國際合作深化技術輸出與產業鏈結。由經濟部產業技術司主導，結合APEC政策夥伴關係科學技術與創新小組（PPSTI）資源，日前於高雄舉辦「推動APEC地區經濟發展：重鋼產業智慧人機協作最佳實踐…
英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機…
歐特明發展車規Vision-AI 搶攻Physical AI規模化商機 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上，oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案…
Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國…
Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（C…
成大領軍星地整合碳權驗證 AI打造生物多樣性碳市場新典範 (2026.01.27)
全球淨零與自然為本解方（Nature-based Solutions, NbS）加速發展，台灣學研能量正透過太空科技切入國際碳市場核心。由成功大學材料科學及工程學系蘇彥勳教授團隊主導的「多系統整合（System-of-Systems）碳排放…
台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構 (2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展，截至2025年底，於全球累計共…
Canon噴墨式平坦化技術 為先進製程帶來成本革命 (2026.01.13)
長期以來，晶圓在多層堆疊過程中，表面會產生細微的起伏，這會導致光學曝光時出現失焦，進而造成電路缺陷。傳統上，業界依賴化學機械研磨（CMP）來磨平晶圓，但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層，CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸。除了追求更精細的線寬，如…
IAR擴大支援SiFive車規RISC-V IP 強攻車用電子市場 (2025.12.16)
嵌入式研發軟體領導者IAR與RISC-V運算領導者SiFive宣佈，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基…
IAR工具鏈全面支援SiFive車規級RISC-V IP (2025.12.15)
隨著汽車電子架構快速朝向電氣化、集中化與軟體定義（SDV）演進，處理器 IP的功能安全、資安能力與開發工具成熟度，已成為車用晶片能否成功量產落地的關鍵要素。IAR與RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded …
NVIDIA與日本理化學研究所合作打造超級電腦 推進科學AI與量子運算 (2025.11.18)
日本國家級研究機構理化學研究所（RIKEN）將建置兩套採用 NVIDIA GB200 NVL4 系統的新型超級電腦，分別用於科學 AI 與量子運算研究。此舉將大幅強化日本在人工智慧、量子科學、高效能運算（HPC）與產業創新領域的全球領導力。…
NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。…