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搜尋「Horizon Phone」,共 76

TAIPEI, Taiwan - The Ministry of Science and Technology and the National Tsing Hua University have long supported Profes

AI(人工智慧)、AR/VR、360度環景影片、Blockchain(區塊鏈),以及商用無人機等技術,將會延續2016年科技趨勢熱度,繼續在2017年發光發熱。

為了發揮多核心異質架構的優勢,五家業者共同成立HSA基金會, 希望透過開放與標準化,加速異質架構處理器的發展。 這對處理器技術進展是重要里程碑,值得期待。

Tablet在PC廠與手機廠投入時程相近的狀況下,自然也成為了PC廠與手機廠的新寵兒。Tablet的出現也許會衝擊既有行動裝置產品,但在不同的產品訴求下,其仍不至於會取代其他行動裝置。為解決消費者這樣的使用模式,「開放」成為了一個關鍵的解決方案。未來產品創新機會將會建立在如何貼近消費者生活需求的訴求上。

目前,3D-IC定義並不相同,有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration,這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣,這樣的PCB也可以稱之為3D integration,所以頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。

在觸控板上提供多點觸控功能,難度並不算高,目前新的風潮是要讓多點觸控功能在中大尺寸的顯示面板上實現,Windows 7是其主要趨動力。就技術原理上,有兩種方式可實現投射電容式的觸控感測,根據這兩種原理可以設計出不同的投射電容式架構,不同的架構能做到的多點觸控功能也就不同。現在的投射電容技術機構上最大的挑戰,在於對微小電容變化的正確感測及干擾屏蔽設計。其他的挑戰還包括樣式化ITO佈線規劃、觸控演算法的邏輯,以及人性化使用介面的設計等。另一個門檻則是製程成本問題。

隨著無線網路以及手機的普及化,將各種生活應用服務例如搭乘公車、捷運、購物、停車、門禁以及餐飲娛樂等不同功能的非接觸式IC卡與手機結合,運用OTA技術可以將不同應用的非接觸式IC卡,例如信用卡、悠遊卡、門禁卡、停車卡、聯名卡、會員卡等不同的應用功能全部整合在一張USIM/NFC卡上,成為智慧型USIM/NFC卡,消費者可隨時增刪應用項目並且可以隨時查詢個人紀錄,所以非接觸式智慧型SIM/NFC卡結合手機已成為NFC行動商務的最新應用。

多點觸控人機介面的時代已經來臨,但尚未準備好進入日常生活應用領域。多點觸控提供了一個改變世界的機會,相關競賽也已經開始,若無其他變數,多點觸控介面很快就會勝出。不過多點觸控要成為一種優異且臻至完美的技術,還有一段很長的時間要發展。

在全球經濟不景氣的情況下,ST仍活躍地推出不同種類的產品,除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外,在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式,也是相當值得參考的地方。

本文將說明行動服務Rich Media規格之應用範圍,並就SVG-Tiny技術、MPEG LASeR以及3GPP DIMS等Rich Media規格進行介紹,期望可以讓各位讀者能對這新興技術有進一步的瞭解。

低功耗藍牙技術採用星狀網路,而Zigbee無線網路則採用網狀網路,雖然兩者都是低功耗,但低功耗藍牙則能提供產品間水平的廣泛整合,且功耗使用會更低。本文將針對此對藍牙低功耗(Bluetooth low energy)作一比較與介紹。

此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品,成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件,也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣。如何開創藍海利基、廣泛吸引成熟市場消費族群、擴大新興市場需求,區隔產品市場定位,會是低價電腦和MID未來永續成長的關鍵。

在電氣和電子設備中,有五類主要的觸控螢幕技術:電阻式、表層電容、投射電容、表面聲波、及紅外線,但只有三者適合用於行動裝置及消費性電子用品上。iPhone可能是目前使用觸控螢幕之行動裝置中表現最突出的,在2008年,預計將有60款行動電話將納入此技術;而到2009年時,則會有超過100款以上。隨著搭載觸控螢幕的行動電話越來越普遍,我們期望在2012年,它的使用數會達到5億支。在此同時,即使是低階的型款,也會增加觸控式按鈕、滑條及圓轉輪的應用。