奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心(imec)運用晶圓級生物場效電晶體(bioFET)方法,實現生物分子的即時偵測應用,為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
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比利時微電子研究中心(imec)運用晶圓級生物場效電晶體(bioFET)方法,實現生物分子的即時偵測應用,為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
「電力」,成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題,本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方,由大環境的資料中心耗電挑戰談起,剖析AI如何反向成為節能推手,一窺未來能源多樣性的可能發展。…
全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術,呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。 完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案,…
慧榮科技公布2026年第二季財報,營收為4億5,100萬美元,創下歷史新高。營收較前一季成長32%,與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%,稅後淨利8,314萬美元,營業利益率為23.1%,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
三星電子22日宣佈成立獨立的「機器人事業部(Robotics Division)」,啟動人形機器人(Humanoid robots)與實體人工智慧(Physical AI)在製造產線與零售場景的規模化部署。 三星電子在成立大會指出,新成立的…
本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮,加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專…
佳世達布局「AI基礎設施」,攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技,於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區,利用機櫃級(Rack-scale)解決方案,聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力,展現明基佳世達…
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式,提升彈性並擴展裝置相容性,同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗。 擴展韌體更新支援…
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構,本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制,以及解決方案。…
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確,並積極提升產量,預估將激勵當地人型機器…
隨著智慧製造與機器人應用加速落地,邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求,結合高效能處理器與完整I/O配置,鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣…
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統,為生產現場的制程需求,提供高速、靈活的檢測方式,一體雙能,高效部署。 Renishaw 亦會於E0802…
Gen™ (NASDAQ:GEN) 旗下消費者網絡安全品牌 Norton 今日宣布,將其透過 AI 驅動的詐騙防護功能擴展至香港及全球市場,適用於所有 Norton 360 及 Norton 行動裝置方案。 此次推出適逢農曆新年,消費者將會…
2026 年,生成式 AI 正將企業帶入前所未有的資料擴張時代。IDC研究指出,全球資料生成量將自 2025 年的 213,557 EB 成長至 2029 年的 527,469 EB,儲存安裝基礎也同步攀升。生成式 AI 不僅改變內容產製方…
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP,擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠,強化邊緣端設備的供電與高速連網能力,瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求。 BO…
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際,工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP,搭載Intel Panther Lake H Core Ultra(Series 3)H系列處理器,鎖定AI嵌…
迎接AI的下一步將化虛為實,達梭系統(Dassault Systemes)於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026,匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶,共同…
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算,專為新一代 AI 加速需求所設計。在…