英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計,採用頂部散熱Q-DPAK封裝,將…
搜尋
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計,採用頂部散熱Q-DPAK封裝,將…
透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式,提升彈性並擴展裝置相容性,同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗。 擴展韌體更新支援…
RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現。…
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸,更為晶圓廠提供了製程透明度。…
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題,邀集美、日、歐等國通訊領域專家與電信產業巨擘,共同探…
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新,智慧化應用加速落地。工研院今(12)日舉辦「MWC 2026展會直擊:AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」,由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會(MWC)重點趨勢,已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展…
全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開,會中發表多項重量級研究,顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中,韓國仁荷大學(Inha University)發表的四篇論文尤為引人注目,其…
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC),是全球通訊產業最重要的年度盛事,匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商,共同展示最新科技與未來方向。2026 年的展會將於 3 月 2 日至 5 日 進行,主辦方…
Anritsu 安立知宣布,推出業界首款*1針對「混合型緊急通話」 (Hybrid eCall) 先進車用緊急通話系統的評估解決方案。Hybrid eCall 無縫整合高速 4G (LTE) 通訊與傳統 2G (GSM/GPRS) 及 3G…
5G FWA已不再只是接替DSL的替代品,而是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。從美國的「替代型」競爭到印度的「普及型」擴張,搭配R18/5G-Advanced的容量與能效升級、Wi-Fi 7的宅內體驗完善,以及企業場景的高附加價值,FWA的S曲線仍在中段向上。…
Spectrum Instrumentation全新旗艦級數位轉換器具備12位元解析度,最高可達6個通道於10 GS/s或12個通道於5 GS/s的取樣速度。新型DN6.33x數位轉換器屬於Netbox系列,此系列僅需一條乙太網路線即可從任…
人工智慧正賦予生物感測器全新智慧,使其能透過穿戴式裝置提供即時、預測性的健康洞察,引領個人化醫療邁向新時代。…
年來,全球交通事故頻傳,新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外,還是在市區內的行人撞擊事故,背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中。面對這樣的安全挑戰,駕駛員監控系統(Driver Monitoring…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出其 ST87M01 NB-IoT 與定位模組的新功能,並正式獲得德國電信(Deutsche Telekom,DT)網路的全面認證,擴大對歐洲市場客戶的服務範圍。 ST87M01 模…
中華經濟研究院能源與環境研究中心主任劉哲良分享碳定價與碳治理的相關政策工具,以及企業如何建置碳管理關鍵行動,落實碳盤查並採取減碳措施,進而達到減緩管理的目標,為企業邁向綠色經濟提升績效。…
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP…
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運…
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會,以「智能製造」為主題,首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人(Cobots),這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力,且速度達每秒200度,可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流…
迎合2018年以來全球供應鏈演進,正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局,並為了及時掌握關鍵資訊,偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案。…