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面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力,達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫,持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後,進一步提出積極的淨零排放承諾。下一階段氣候路徑策略將聚

機器人可以延伸人的能力,但不能取代人的主體;可以擴大人的行動,卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發,才能看清實體AI真正的產業價值。

基於雲端與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊科技今(11)日也攜手生態系夥伴,於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術:OBMF

英國標準協會(BSI)宣布,合作金庫正式取得全球首例「AI信賴標誌(AI Mark of Trust, AI MoT)」,由BSI東北亞區董事總經理謝君豪頒發,合作金庫總經理王淑芳代表受證。此項驗證以BSI「人工智慧可信賴治理框架(AI F

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。

迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素,恩智浦半導體公司(NXPI)近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架(eIQ Agentic AI Framework)」的解決方案,率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性,將進一步強化其在安全

在行動遊戲和高效能視覺應用需求不斷提升的背景下,Arm 近日發表「類神經技術」(Arm Neural Technology),並推出首款應用「類神經超取樣」(Arm Neural Super Sampling, NSS)。這項技術將於 20

本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計,無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合,產生連續的高品質3D圖像,該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。

USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信

隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能。 隨著AI技術的快速發展,智慧型手機正從通訊工具轉型為

藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化,並解鎖新應用案例。 藍牙 6.0 是最近的重大更新,特別是強化了定位服務。 未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響。