E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化。這些增強功能在智能穿戴應用…
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艾邁斯歐司朗推出256通道ADC 助CT探測器降低系統複雜性 (2023.02.07)
艾邁斯歐司朗，推出一款256通道類比數位轉換器AS5911，用於高效能電腦斷層掃描（CT）設備中實現光電二極體陣列訊號的數位化。 艾邁斯歐司朗醫學成像資深產品經理Josef Pertl表示：「AS5911在當今高階CT探測器專用ADC領域具…
英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體（鐵電存取記憶體）開始批量供貨。 該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體，能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求，防止在惡劣的工作環…
瑞薩推出16 Mb與32 Mb進階低功率SRAM (2015.10.30)
瑞薩電子（Renesas）推出兩款全新系列的進階低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，為目前最主要的低功耗SRAM類型，其設計可提供更高的可靠性及更長的備份電池使用壽命，適用於工廠自動化(FA)、工業設備及智慧電網等應用。新…
Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求…
Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求…
廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代In…
廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。 廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel…
Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用…
Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點。FM22LD16與非…
富士通選用R&S設備進行WiMAX SoC單晶片測試 (2008.08.14)
富士通微電子歐洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,羅德史瓦茲) 攜手提供專為研發和製造WiMAX手機、終端設備、PC卡和多媒體手持式客戶設計的最佳化測試方…
勁永國際推出最新雙通道記憶體模組 (2008.03.27)
全球記憶體模組廠廠-勁永國際（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB雙通道記憶體模組，運算時脈最高可達1688MHz，1.54V低電壓設計，在運作上比DDR2記憶體模組更為省電。PQI DDR3-1600雙條2GB記憶體模組，不僅容量加…
PQI DDR3-1333玩家級記憶體模組上市 (2007.11.05)
隨著高階記憶體市場的需求激增，勁永國際（PQI）特別推出高速240-Pin DDR3-1333記憶體模組，採用8 bit預取設計，運算時脈可達1333MHz，1.5V~1.7V的低電壓設計，在效能表現上不僅比DDR2快上一倍，同時也更為省電…
安富利推出Actel ProASIC3評估套件 (2006.10.31)
安富利旗下安富利電子元件部亞洲區宣佈推出Actel ProASIC3評估套件，該套件是目前一種可以用最高密度ProASIC3現場可編程閘陣列(FPGA)進行產品開發和評估的解決方案。套件包括一顆採用484條引腳FBGA封裝的單晶片、一百萬邏…
PQI推出2GB桌上型專用記憶體模組 (2006.07.31)
PQI為了迎戰Windows Vista作業系統上市，推出採用DDR2雙通道搭配2GB高容量超強架構組合的DDR2-533 2GB桌上型專用記憶體模組。此款產品經過測試，可飆至667MHz以上的頻率速度或CL值3-3-3-8低時序，超越的效…
Altera低成本低功率消耗CPLD擴展可攜式市場 (2006.07.12)
Alter宣佈，公司擴展了MAX II元件系列，以滿足不斷發展的可攜式應用市場的需求；MAX II元件採用了新的超小外形封裝和新型斷電功能，是成本最低的元件，掌上型應用設計人員使用該元件後，成本和功率消耗僅是競爭產品的一半。Altera M…
奇夢達成為Xbox 360最新繪圖記憶體優先供應商 (2006.06.13)
奇夢達公司，5月1日由英飛凌科技公司獨立出來的記憶體產品廠商，12日宣佈獲選為微軟公司之Xbox 360遊戲與娛樂機繪圖記憶體(Graphics RAM)之優先綜合性供應廠商。奇夢達將供應微軟公司在Xbox 360使用之512Mbit GD…
PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來，高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30％的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年，256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中，本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等，為讀者作詳細的介紹。…
Cypress推出QDR II+ 與 DDRII+ SRAM元件樣本 (2006.04.23)
Cypress Semiconductor宣佈已經開始供應業界首款四倍資料傳輸率（Quad Data Rate II+, QDR II+）與雙倍資料傳輸率（Double Data Rate II+, DDRII+）的SRAM元件樣品。此款全…
英飛凌推出高性能GDDR3繪圖晶片 (2005.12.13)
記憶體產品廠商英飛凌科技公司宣佈推出 512Mbit GDDR3(Graphic Dual-Data-Rate 3)繪圖晶片，該產品已被ATI科技公司指定用在針對筆記型電腦使用的Mobility Radeon X1600繪圖處理器中。Mob…