Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS…
貿澤電子表揚2025年Best-in-Class獎得主 (2025.10.31)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日宣佈2025年貿澤Best-in-Class獎得主名單。 貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平女士表示：「我們對全心付出並獲得今年…
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括7…
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求。…
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域。…
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
明緯推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能調光LED驅動電源 (2024.04.02)
LED照明已趨於成熟，不管在每瓦流明值的提升或搭配智能調光應用，各國也都制定詳細安全規範及節能效益標準，以保障使用者安全及降低能耗。明緯最新LED驅動電源XLN/XLC系列，提供完整的安規認證及調光功能，結合燈具設計可符合高發光能效及安規要…
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架…
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型 (2024.02.19)
在歷經疫情之後，2023年全球醫療新創募資下滑，加上總體經濟影響，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，於2023年4月申請破產。即使醫療新創面臨生存挑戰…
剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。…
Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源，適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計，可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離。FDA1…
西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛（SDV）持續發展，西門子數位化工業軟體今（23）日進一步擴展與AWS的合作關係，於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發，將SDV的設計階段「shift-left…
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車…
智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一…
LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)
本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。…
愛坦新款LoRa模組適合物聯網技術應用範疇 (2023.02.02)
愛坦科技（REYAX）近期推出新款結合LoRa和(G)FSK技術的收發模組RYLR684與RYLR689。RYLR684與RYLR689 採用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 調製解調技術，並支援所有…
認識線性功率MOSFET (2022.10.18)
本文針對MOSFET的運作模式，元件方案，以及其應用範例進行說明，剖析標準MOSFET的基本原理、應用優勢，與方案選擇的應用思考。…
安森美推出三款SiC功率模組 使xEV充電更快且續航里程更遠 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣佈推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車（以下簡稱「xEV」）的車載充電和高壓（以下簡稱「HV」）DCDC轉換。 APM32系列是把SiC技術和轉注成型封裝相結合的行業首創…
SnapEDA, the first search engine for electronics design is launching the SnapEDA Syndication Network. This ecosystem of …