「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
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意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎。…
NASA新立方衛星搭乘SpaceX升空 驗證低成本太空技術快速部署 (2025.11.27)
美國國家航空暨太空總署（NASA）宣布，代號R5-S7的小型立方衛星將透過商業共乘任務發射，旨在低地球軌道驗證多項低成本技術原型的快速部署能力。該衛星預計於太平洋標準時間11月28日週五上午10時18分（美東時間下午1時18分），搭乘Spa…
馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者 (2025.11.25)
根據報告，馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間，吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資，占整個東南亞市場的 32%，成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張，顯示馬來…
AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
工研院攜手AWS、日立獻策 創新週展出逾30項技術 (2025.09.18)
工研院今（18）日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2025 ITRI Innovation Week 工研院創新週」系列活動，包含「SOUTH NEXT：大南方產業轉型國際論壇」，聚焦產業轉型應用，同步展出淨零創新、循環材料、數位轉型與新興…
意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置 (2025.09.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款慣性測量單元（IMU），將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代。…
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿，遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援，在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統；並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池，提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電。同…
美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設…
英國開發輕量化太陽能電池 創新太空能源系統 (2025.07.01)
英國羅浮堡大學（Loughborough University）與斯旺西大學（Swansea University）宣布建立合作夥伴關係，共同研發基於超薄玻璃的輕量級碲化鎘（CdTe）太陽能電池。這項技術有望徹底改變衛星和太空製造的能源系統…
意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 IO-Link 開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計…
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地。…
意法半導體推出後量子密碼學解決方案，為嵌入式系統提供量子抗性 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了硬體加密加速器及相關軟體庫，適用於通用微控制器和安全微控制器，為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護。 隨著量子電腦在研究測試中逐漸…
意法半導體推出全方位參考設計，專為低壓高功率馬達應用打造 (2025.04.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驅動器參考設計，提供專為高功率馬達控制應用打造的高度精巧解決方案，協助工程師以即用型平台快速進行設計評估…