打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專…
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隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專…
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代,汽車不再只是代步工具,更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求,車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰。對此,Arm 推出的 Zena 運算子系統(CSS)為汽…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡。卓越的TOPS/W性能和功耗優化功…
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。…
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐。…
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求…
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可…
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機…
Arm在車用領域已有超過25年的發展,車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始,Arm將車用業務獨立,全力支持在車用領域產品線研發的進展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案。…
DigiKey提供最豐富的技術元件與自動化產品品項,而且備妥現貨可立即出貨;DigiKey宣布,在2023年大幅擴增產品組合,今年至今已新增超過175,000項庫存零件,包括在核心業務上新增將近40,000項新推出的產品SKU。 DigiK…
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。…
對於提高工業系統的產能和產品品質來說,高速、精確的即時控制至關重要。瑞薩電子(Renesas Electronics)推出支援EtherCAT通訊協議的新款工業微處理器(MPU),RZ/T2L MPU的硬體架構為快速成長的EtherCAT通…
隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期。…
恩智浦半導體(NXP),今日在台灣發表兩款針對新一代智能汽車電子系統控制的實時處理器系列方案-S32Z與S32E,該產品採系統級封裝(SiP)與台積16奈米製程,是專門面向未來以軟體定義的汽車電子系統所設計。 NXP指出,S32Z和S32E…
恩智浦半導體(NXP)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zona…
為了支援日益流行的時間敏感網路(TSN)乙太網標準,確保通訊的即時性,瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器(MPU),可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議,以簡化需要即時通訊工業自動化設備的…
IAR Systems和芯馳科技(SemiDrive Technology)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列(9 series)SoC及E3 MCU晶片。 …
為了在符合功能安全的情況下,可以同時執行馬達控制和網路通訊,瑞薩電子(Renesas)推出高性能RZ/T2M馬達控制微處理器(MPU),適用於交流伺服驅動器和工業機器人等應用。RZ/T2M在一個晶片中結合快速、高精度的即時馬達控制和最新的工…
瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片(SoC),用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS(每秒一兆次運算)的深度學習性能,能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行…