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搜尋「Computex 2006」,共 55

2016年COMPUTEX展最熱話題,除了虛擬實境(Virtual Reality, VR)外可能就是華碩的家庭服務機器人Zenbo了,售價599美元,但要接近2016年底聖誕節才能供貨。 事實上每年華碩都會利用COMPUTEX展提出創新產

要在電池技術上創新,是一件非常不容易的事,不僅因為材料的使用難以突破,製程和應用也非常有侷限性,但輝能科技打破了這些障礙。他們自行研發的超薄軟板鋰陶瓷電池(FPC Lithiun-Ceramic Battry, FLCB )不僅突破製程的障

雲端被視為未來網際網路近年來最重要的變革,近來這股風潮也逐漸吹向工業電腦領域,包括凌華、研華在內,許多廠商都開始推出雲端概念產品,不過未來市場會如何發展,仍有待觀察。 2006年,Google執行長Eric Schmidt在搜尋引擎大會(S

自2010下半年開始,NB季出貨成長表現即已顯露疲態, 為了提振NB市場成長,Intel提出Ultrabook。 此舉會帶領NB業重振雄風,或終將重蹈CULV NB銷售低迷的覆轍呢?

回顧今年Computex展覽,多點觸控是一大熱門話題,事實上在一年前,微軟就曾發布一段關於2019人們如何生活的描繪影片。在微軟的預想中,觸控技術將於未來生活無所不在。未來的觸控生活,由國際大廠掀起波瀾,但要真正如微軟的影片一般深入民心,製

COMPUTEX是少數能不斷成長的資通訊專業展覽,目前規模亦為全球第二大、亞洲第一大。對台灣而言,COMPUTEX宛若經濟命脈電子業的成果發表會;對世界而言,台灣於產業鏈中的重要位置則是聆聽市場聲音最恰當的所在。2010年跨入第30個年度的COMPUTEX,已成為全球鎂光燈的聚焦所在。

台北國際電腦展COMPUTEX開展在即(6/1至6/5),1,750家廠商,4,700個攤位於4個場地展出的規模,在商機上,主辦單位預期能超越去年的200億美金;對於外界關心COMPUTEX能不能超越CeBIT成為世界最大資通訊展覽,能否維

鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求,於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術,鉅景10x13mm MCP在

在往可攜性的消費性市場發展的路上,Intel與微軟已學到許多的教訓

BRIC市場、新興國家學童市場與現有一般歐美日等先進國度的市場有何不同?且針對不同的市場及使用對象而有的特殊功效及設計為何?以及對台灣擅長的電子代工製造而言是否能帶來更多的新機會?本文將一一探討之。

全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圓滿落幕。今年展會共有1333家廠商參展,使用了2926個攤位。在國內大廠方面,有宏碁、華碩、鴻海、威盛、技嘉、精英、神達、中環、錸德、英業達、正文、威達電及麗臺等廠商參展。外商則有微軟、英特爾、AMD、恩智浦、瑞薩半導體、東芝、日立、SanDisk、ELECOM、SANYO、Qimonda等。此外,包括建準電機、亞力通訊、廣鑫、長天、建漢、新視代、晶磊半導體、Flextronics等知名業者在內,今年共有183家新廠商加入展出陣容。五天展期共吸引了3萬3000名買主到場採購,成交金額達150億美元。 根據針對1333家參展廠商所做的問卷結果發現,大多數的廠商都表示,今年的買主數較去年多,且採購意願強,對於現場商談狀況十分滿意。絕大多數參訪者均十分肯定Computex,認為產品的水準及展會的品質都極高,特別是在新產品的展示速度上,比起CeBIT毫不遜色,「令人驚喜!」是參訪者最常用來形容Computex 2007的一句話。本刊針對這場電子產業的年度盛事也進行了相關報導,為精彩的展期活動留下詳盡紀錄。

科技廠商不斷尋找新商機,也因此亞洲最大的電腦展Computex自然成為這些廠商最佳的活動舞台。根據估計,本屆2007年台北國際電腦展的採購商機比2006年至少成長了10~15%,而各科技大廠更是趁此良機發表最新技術與產品。 除了新技術之外,

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導體)於今年台北國際電腦展中,針對新世代聯網生活(Connected Living)二大趨勢-數位電視與行動生活,展出一系列的先進解決方案。 身為數位家庭解決方案廠商,恩智

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日(31日)舉辦台北國際電腦展(Computex Taipei 2007)展前記者會,這是NXP自去年脫離飛利浦改名以來,首次以NXP為名參加亞洲第一大電腦展,因此特別藉此機會加強展場重

台灣半導體產業協會(TSIA)成立於1996年,是一個以關心產業發展為出發點的民間團體,協會的最終目標是透過活動凝聚業界對產業發展的共識,2006之前的活動都屬於較小型的活動,而在2006年,台灣半導體協會與台北市電腦公會(TCA)聯合擴大

SST匯流排技術,可用來量測運算次系統的健全狀態,因此也可稱為系統健全狀態匯流排。與SMBus相較之下,單線的SST匯流排能為PC中的系統控制及管理資訊工作提供更快速的通訊傳輸效能。在SST匯流排的建置發展下,採用新匯流排技術的桌上型或膝上型電腦將會更為可靠、安靜,也能提供更高的效能。

本刊於6月初順應美國當地公關公司的邀請,參與由該公司所舉辦之亞洲媒體團,與中、日、韓、印、菲等亞洲媒體記者,實地造訪矽谷八家科技公司,一探目前矽谷最新的科技取向,及其獨步世界的優勢所在。因篇幅緣故,本期將先報導Broadcom、Entropic Comm、Synplicity及Maxwell等四家科技公司,其餘四家將於下一期的報導中登載。

高速串列式連結(High Speed Serial Link)產品的發展,由主機板應用出發,逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中,專注於高速串列式連結(High Speed Serial Link)之相關技術研發廠商智微科技,在今年的台北國際電

2006年的台北國際電腦展(Computex),展覽期間,台北的天空因為鋒面滯留而風雨不斷,台灣的社會也因為政爭紛擾而氣氛陰霾,然而已是全球第二大電腦展的Computex仍舊刷新了多項紀錄,包括參展廠商家數達1312家、攤位有2907個、還