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搜尋「Carrier Recovery」,共 26

高壓 IGBT 的性能已得到極大改進。 當今最流行的 IGBT 技術為場截止 IGBT(Field Stop IGBT),該技術結合貫穿型(PT)及非貫穿型(NPT)IGBT 結構的優點,同時克服每種結構的缺點。 FS IGBT 在導通期間

台灣已經躍升成為全球第二大的太陽能電池製造重鎮。目前台灣市場雖然產能落後大陸,但由於台灣的代工角色在全球具有舉足輕重的地位,角色可說越來越重要,因此只要掌握對的方向,未來非常有機會超越大陸,成為全球第一。

金融海嘯下,台灣重要的資通訊產業均受到嚴重的衝擊。資策會MIC透過2008年第4季的觀察與分析,將就金融海嘯對台灣資通訊產業整體及相關次產業的影響作進一步分析。

D類放大器最先在1958年被提出,而且在最近幾年越來越受歡迎。何謂D類放大器?它們與其他種類的放大器差異為何?為何D類適合用於音效?製造一個「好的」音效D類放大器需要那些條件?本文將介紹D類放大器的調變技術與如何抑制電磁干擾等設計注意事項。

寬頻雜訊、相位雜訊與寄生雜訊為時脈抖動的主要來源,時脈抖動(Timing Jitter)與雜訊可以說是工程應用上最不被了解的概念之一,但卻也是數位與類比設計中最關鍵參數的一環,本文主要是解釋並展示時脈抖動與這三個雜訊源的直接關聯性。

RFID未來的發展將會更貼近人類生活的需求,並發揮更多的市場應用。只是,當廠商大力推銷,而消費者也引頸期盼RFID為日常生活帶來更多便利的時候,大家心中也不禁出現一個問號:「RFID到底在哪裡?」

UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率,而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性,不但能和現有的無線技術共存,還能調整配合不同地區的各種法規要求。

在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後,IC製造商都希望能快速獲利回收,而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一,就是晶圓廠自動化系統之建立;本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況,帶領讀者邁向12吋晶圓時代。

為成為下一世代的市場贏家,奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域,而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進,所面臨的技術挑戰也更加艱難。本文將為讀者深入剖析目前奈米級先進製程之主要趨勢與全球廠商發展現況。

能提供高速寬頻服務需求且讓使用者能同時使用原有語音服務的超高速數位用戶迴路技術(VDSL),可望成為帶動多媒體寬頻網路服務的明日之星。本文將針對以離散多音調為傳輸技術的VDSL系統,介紹其通訊時面臨的各種情況以及其對接收機接取到的信號所造成的影響。

Bluetooth RF測試之正確無線電設計測試,從開發產品的過程中必須解決數種問題,如Bluetooth的技術認證、高梁率的製造與測試等,本文將概略性的探討Bluetooth生產技術及其製程。

第四代(4G)寬頻無線通訊系統的發展,是由多重天線架構配合正交分頻多工技術(MIMO-OFDM)的高效能表現給催生的。本文接續143期,在針對正交分頻多工進行概略介紹,且對可能產生的同步問題與通道效應深入探討後,繼續為讀者剖析傳收機架構的設計方法,包括基頻部份電路、類比前端電路及射頻電路架構之選擇。

第四代(4G)寬頻無線通訊系統的發展,是由多重天線架構配合正交分頻多工技術(MIMO-OFDM)的高效能表現給催生的。除了同步問題及通道效應外,類比前端電路的不理想因素、混合訊號間相互牽制的影響及射頻電路的架構選擇,決定了傳收機的效能表現。本文將介紹從基頻電路、類比前端電路再到射頻電路架構的設計方法與方針,來實現一高度整合型無線通訊系統晶片。

網路的高度發展帶動頻寬的需求,所以目前主流的2.5G網路骨幹頻寬,已逐漸朝向10G發展;然而新設備的成本、技術問題及該如何搭配現有的基礎建設,以繼續保有現存的投資成本等問題,都是市場發展的絆腳石。本文除了點出問題外,也試圖找出解決的方法。

ORACLE 三年半前就放棄 client /server 觀念,開始走向 browser-base發展,整個計劃節省了三千七百台主機的維護費、機房設備和人員開銷,整個計劃在去年一年就節省 10 億美金。 參考資料: