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搜尋「COT」,共 225

AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU,晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高,ASIC開發模式也可能由單一供應商承包,逐步轉向多家設計服務商分工,為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩

在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。

美國國家航空暨太空總署(NASA)宣布,代號R5-S7的小型立方衛星將透過商業共乘任務發射,旨在低地球軌道驗證多項低成本技術原型的快速部署能力。該衛星預計於太平洋標準時間11月28日週五上午10時18分(美東時間下午1時18分),搭乘Spa

光寶科技在世界行動通訊大會(MWC)展會中,展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案,並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴,包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST,共同展示多元化的5

憑藉PSSrail,皮爾磁(Pilz)用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化,可靈活使用。PSSrail的創新特點在於組合這些功能:該系統結合在生產線

隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求。Microchip Technology推出新的耐輻射(RT)LE50-28 隔

在近日舉辦的2024臺法高教高峰會期間,法國濱海-珍珠海岸大學(Universite du Littoral Cote dOpale;ULCO)校長Prof. Hassane Sadok拜訪國立臺灣海洋大學,並簽署合作備忘錄(MOU)締結姊

現今的電源系統對於電源轉換上的高效率及微型化體積有很高的要求。因應這項挑戰,英飛凌科技推出TDA388xx系列 PoL,以滿足伺服器、人工智能、數據通信、電信和儲存市場的需求。新推出的 12A 和 20A 同步降壓型穩壓器採用快速恆定開啟時

台灣精密產業正加速前進,金屬中心攜手法國ECM Group集團共同推動亞太真空熱處理研發中心成立,為台灣精密製造及零組件產業高值化,雙方未來將鎖定光電半導體、醫材、電動車及通訊等產業應用,協助台灣零組件廠商搶攻200億元以上商機。 祥瑋、法

人機介面(HMI)和可程式化邏輯控制器(PLC)是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信,從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制。

AMD宣布,將在4年內投資高達1.35億美元,持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金,並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員,以及眾多領域的支援人員。 在AMD於2022年收購賽靈思之前,賽靈思曾與愛爾蘭