AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷 (2026.09.08)
當AOI從規則式比對進入AI時代，競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
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AI從模擬走向實體派工 日立打造基礎設施智慧代理 (2026.09.04)
Physical AI正從工廠搬運與人形機器人展示，進一步走向能源、交通及社會基礎設施。日立在9月3日至4日舉行的Social Innovation Forum 2026展示Physical AI應用，機器人可依物體特性調整抓取力道，處理線…
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)
NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（P…
迎55週年 台達首展具身智能雙臂與整線數位雙生 (2026.08.19)
2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子，今年以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案，展現協助製造業由自動化邁向自主化的技…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
NAVER、NVIDIA與 Brookfield擴大投資 助韓美AI 創新 (2026.07.28)
適逢韓國總統李在明近日赴舊金山參加AI 高峰會（AI Summit），由NAVER、NVIDIA與Brookfield最新宣布擴大投資韓國主權AI工廠基礎設施的計畫，也將於2028年前擴大投資，持續朝GW級主權AI基礎設施邁進。 NVIDI…
益登深化NVIDIA合作 加速Edge AI落地 (2026.07.28)
益登科技宣布深化與NVIDIA合作，整合NVIDIA Edge AI平台、開源模型(Open Source Model)與系統最佳化技術，協助企業降低大型AI模型部署門檻，加速Edge AI應用落地。隨著生成式AI快速走向實際應用，企業更重…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…
日本機器人與製造業者運用NVIDIA Cosmos平台 加速物理AI模型應用 (2026.07.16)
日本物理AI業者正運用 NVIDIA Cosmos、NVIDIA Isaac、NVIDIA Metropolis 與 NVIDIA Jetson 平台，加速在製造、移動、基礎設施與機器人領域部署智慧機器。 NVIDIA 亦推出 Cosmos…
NVIDIA聯手Hugging Face 為LeRobot導入全新物理AI模型與框架 (2026.07.08)
NVIDIA與Hugging Face宣布展開全新合作，將NVIDIA Isaac GR00T 1.7、Isaac Teleop及豐富的資料集與工作流程導入Hugging Face的開源機器人函式庫LeRobot，並計畫於近期整合NVIDI…
NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 (2026.07.08)
開源人工智慧（AI）已體現了當模型、資料與工具能被共享時，開發者能以更快的速度推動創新。機器人領域同樣具備這樣的機會，但物理 AI 開發的進展，仍可能受到成本高昂且分散的資源所限制，這些資源涵蓋大型資料集、機器人基礎模型，以及模擬、運算與驗…
新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕，新思科技（Syno…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
Quobly與鴻海研究院合作研發開源工具箱 (2026.05.12)
Quobly與鴻海研究院共同宣布，正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
Microchip數位液位偵測技術，不只能偵測液位 (2026.04.28)
液位偵測（Level Sensing）是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測（Digital Level Sensing）方案，不僅能精準偵測液位；透過應用優化後，還能擴展至固體物料的監測 。 常見液位…
黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel…
At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 …