PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…
搜尋
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…
隨著連接標準與市場需求持續演進,裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作為一款通…
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、M…
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、M…
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長。…
益登科技攜手Silicon Labs(芯科科技)前進印度,雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連…
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。…
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。 透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法。…
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。…
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準。…
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質。…
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份,透過低功耗藍牙SoC產品,將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。…
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等。 物聯網可以透過各種有線與無線的通訊技術來實現。在無線通訊…
本文針對無線通訊域的藍牙技術在2023年的趨勢發展提出預測,以及 介紹低功耗藍牙技術於今年三大必關注的應用。…
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用…
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片(SoC)的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)領域的開創性技術優勢,承接屢獲獎項的nRF…
「2023智慧城市論壇暨展覽(SCSE)」登場,力晶集團子公司智成電子在展覽中展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」,平台產品包括藍牙模組與智慧APP,現場展示以藍牙模組協助升級的智慧裝置,以及藍牙Mesh在智慧工廠、智慧照護、智慧家庭和智慧…
在短程、中程和遠端無線連接的支援下,任何設施都可以很快配備智慧門禁控制功能,除了為設施營運商帶來所需的創新建築環境,又能夠確保建築大樓居住者的安全。…
為了加快物聯網產品原型設計,Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 (亦稱Thingy:53平台),具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習(ML)的效能,能夠在最短開發…
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU,具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4…