ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
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聯電推55奈米BCD平台 提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上，可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳…
拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置，將馬達、逆變器和齒輪整合在一起，以實現車輛更小、更輕、成本更低，同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者，開發出了基於X-in-1單元的多功能平台，並大量的應用於多款車型。…
HSINCHU, Taiwan - eMemory and United Microelectronics Corporation today announced that eMemory’s Resistive Random Access…
恩智浦推出高效S32K39系列車用MCU 滿足未來電氣化需求 (2022.11.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新S32K39系列車用微控制器（MCU），該系列MCU針對電動車（EV）控制應用進行最佳化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延長行駛里程的同…
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。…
下一個自動化時代 新網宇實體系統正面影響力 (2022.05.25)
工業發展的驅動力為何？ ST突破感測器、人工智慧、通訊等領域的技術，以創新的網宇實體系統開啟下一個自動化時代。…
DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。 USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipo…
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。…
輝能科技攜手Mercedes-Bez 開發電動車固態電池電芯 (2022.01.27)
輝能科技今日宣佈，與Ｍercedes-Benz公司簽署了技術合作協定，開發新一代電池。首批配備此共同開發固態電池的Ｍercedes-Benz電動測試車，預計將在未來幾年內推出。雙方制定合作里程碑，預計在未來十年內的後期，將固態電池技術引入Ｍ…
SCHURTER新型雙極濾波器適用於EMI高負載 (2021.12.31)
SCHURTER集團FPBB RAIL：通過一種超級緊湊型的外殼可提供三種電路保護類型。新型雙極濾波器系列產品採用25mm的緊湊型外殼，因此需要的導軌安裝空間非常小。濾波器可提供保險絲座或斷路器兩種選擇。此外，所有型號均可整合過電壓保護元件…
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力。…
Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for ind…
Nexperia Delivers Widest Range of AEC-Q101 Discretes in Miniature, Leadless Rugged DFN Packages (2020.06.23)
Nexperia announced the industry’s widest portfolio of automotive-qualified discretes in space-saving, thermally-efficien…
HSINCHU, Taiwan – eMemory today announced that its NeoMTP has been qualified on TSMC’s Third-Generation 0.18μm Bipolar-C…
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片…
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。…
Imec Demonstrates Scalable III-V and III-N Devices on Si Targeting beyond 5G RF Front-End Modules (2020.01.13)
Imec presents the first functional GaAs-based heterojunction bipolar transistor (HBT) devices on 300mm Si, and CMOS-comp…
全新Prime Block 50與60 mm模組 專為馬達及UPS應用所設計 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50 mm 模組採用焊料接合技術，60 mm 模組則採用壓接技術。其設計目的，在 60 mm 模組電流超過 60…
專為關鍵電力應用設計：600V大型模組化不斷電系統 (2019.11.25)
本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向，並詳細說明它們可提供的優勢。…