解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
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村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長…
汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增。這樣的變…
貿澤電子於2021年發表近7萬項新產品 (2022.01.27)
貿澤電子（Mouser Electronics）採用最新技術的半導體與電子元件，受到超過1200家半導體及電子元件製造商的信賴，為客戶提供100％通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。 貿澤於2021年發表超過69,568項產…
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色。…
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。…
高通宣布ultraSAW RF濾波器技術 最高達2.7 GHz頻段 (2020.02.19)
美國高通旗下子公司高通技術，今日宣佈高通ultraSAW濾波器技術，以該公司開發突破性技術的傳統為基礎，實現新體驗與擴展行動生態系。 射頻（RF）濾波器能夠分離從手機接收與傳送資訊，不同頻段中的無線電訊號。高通ultraSAW濾波器能將插入…
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業。該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端（RFFE）濾波器…
TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，…
TI BAW 技術助網路同步器的輸出時鐘實現超低抖動 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級。透…
貿澤供貨Texas Instruments LMK05318網路時脈同步器 內建BAW諧振器 (2019.06.05)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的LMK05318網路時脈同步器。這款超低抖動的單通道時脈內建體聲波 (BAW) 諧振器，適用於每秒400 GB (Gbps) 連結…
高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈，先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供…
Qualcomm and TDK Announce Launch of Joint Venture (2017.02.06)
Qualcomm Incorporated and TDK Corporation announced the completion of the previously announced joint venture under the n…
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展，由大昌華嘉（DKSH）之科技事業單位所代理之Evatec，也利用本屆半導體展之機會，推廣一系列Evatec創新的產品線，包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等…
大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間，參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓，攤位編號100。 大昌華嘉及Evatec高層主管將於展覽中推廣並討論E…
高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊／日本東京訊】美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與TDK公司達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網…
<市場>掌握多通道RF量測脈動 PXI模組儀控面面俱到 (2011.05.30)
智慧型手機、媒體平板或是其他行動裝置，越來越強調將各類複雜多樣的無線通訊和RF射頻標準，整合在縮小化的行動SoC系統單晶片當中，這樣的技術整合趨勢，已經為無線通訊量測業界帶來更多的挑戰。加上MIMO和波束賦形（Beamforming）等多通…
MEMS注入消費電子新活力！ (2011.05.09)
MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展現千變萬化的風貌，更是使用介面和體感應用順暢操作不可或缺的好幫手。新類型MEMS產品成為消費電子產品具備市場差異化競爭力的利器，從3軸陀螺儀、微機電麥克風到電子羅盤，新類型MEMS元件在智慧型手機、遊戲機和媒體平板裝置上大展身手，已經進一步帶動了MEMS在消費電子市場的勃興！…
惠我良多 三星和蘋果成MEMS採購一哥 (2011.04.26)
在消費電子和行動裝置領域，微機電MEMS產品正以令人瞠目結舌的速度不斷成長。到底誰是最大的買家？誰是MEMS元件和產業「惠我良多」的一哥？答案已經揭曉。根據市調機構iSuppli最新的統計資料指出，三星電子正是採購MEMS元件最大咖的一哥，…
行動介面大整合時代來臨 (2011.03.15)
2013的行動裝置，將呈現什麼樣貌，已經成為市場上大家熱烈討論的話題。新技術的推出，或許令市場耳目一新，然而能否真正成為行動裝置的主流技術，還有待時間與市場的考驗。2013年的手機新樣貌，透過本文，其輪廓將更為明瞭。…