深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)

當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益，我們的製程技術如何再進一步地去突破，會有什麼樣的材料正等待著我們去發掘？…

變型照明技術--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)

參考資料：…