ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
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三星深化與Broadcom合作 搶占2nm代工與HBM4市場 (2026.07.26)
三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄，雙方宣告將在未來五年（至2030年）展開規模預估突破2,000億美元的深度合作，包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。 在晶圓代工方面，Bro…
AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉…
PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。…
2025年AI需求獨強 TrendForce估2026年電子業恐低速成長 (2025.08.13)
因2025年全球電子產業市場極為分歧，由資料中心建置驅動的AI伺服器需求一枝獨秀，但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品則受到高通膨壓力、缺乏創新商品，加上地緣政治的不確定性，普遍陷入成長停滯困境。根據TrendForce今（13）日…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同。隨著加密貨幣在臺灣受…
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進，對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正成為業界關鍵的發展方向。博通…
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，…
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能。產業顧問潘建光分析，觀測2024年半導體市場成長，超過八…
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。…
安提國際推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新邊緣AI系統 (2022.12.09)
安提國際（Aetina）推出一款基於 ASIC 的全新邊緣人工智慧（AI）系統，該系統由可編程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系統模組（SoM）提供支援。安提國際AI推理系統—AIE-CP1A-A1是專為不同的電腦…
Check Point強化三大產品線功能 落實資安在地化願景 (2022.03.16)
2021 年全球持續面臨極具破壞性的網路攻擊事件，從年初的供應鏈攻擊 SolarWinds，到年末大規模爆發的 Log4j 漏洞攻擊。根據 Check Point Software《2022 年網路安全報告》指出，企業於 2021 年每週遭…
Check Point：資料中心正迅速演變成混合式架構 (2022.01.27)
隨著分散式 SaaS 應用程式的出現，為了更貼近遠距辦公人員的需求，現代資料中心正迅速演變成於地端和雲端同時運作的混合式架構。目前網路流量正以每三年增長兩倍的速度提升，各種規模的企業皆面臨相同問題，如何提供超高速的資料中心安全防護以跟上網路…
AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Ex…
ST：以永續方式為永續世界創造技術 (2021.10.28)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入ST的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰。…