光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新創公司光循科技（Brillink）正式成立，並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創（Artilux） 及 AI …
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。 新的高密度先進封裝…
大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片，該系列晶片包括：QC…
大聯大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主動式抗噪藍芽耳機 (2019.06.13)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC3003+ams AS3418為基礎的ANC主動式抗噪藍芽耳機。 耳機抗（降）噪的方式有兩種：被動式與主動式，被動式是利用耳機的材質及音腔結構來抗噪，但無法處理低頻的噪音…
SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈，晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權，並已部署於其SAV538人工…
酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。 酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升…
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係，為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器，其中具…
CEVA電腦視覺DSP協助實現Evomotion ROD-1 360度全景相機 (2017.06.26)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA和結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商進化動力公司 (Evomotion Technology)宣佈，兩家公司合作實現360度/720度全景相機的強大圖像和電腦視覺功能，並且該技術應用在Evomo…
華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR…
聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)…
CEVA第二代神經網路軟體框架擴展對人工智慧系統支援 (2016.06.29)
CDNN2支援從預先訓練網路到嵌入式系統的要求最嚴苛機器學習網路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，針對嵌入式系統的網路軟體框架可自動支援由TensorFlow產生的網路。 針對先進智慧互…
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器…
美高森美新款Sub-GHz射頻收發器針對安全物聯網應用設計 (2016.03.07)
美高森美（Microsemi）推出一款針對工業、安全和醫療應用需求的極低功耗sub-GHz射頻（RF）收發器。除低功耗特性之外，這款全新的ZL70550兼具高性能無線能力、高整合度及極小封裝，且價格也極具競爭力。ZL70550適合採用硬幣型…
LG電子的行動設備選用CEVA圖像和視覺DSP (2016.02.26)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈LG 電子 (LG Electronics) 獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可，將應用在其行動設備產品系列中。 CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「我們…
Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈，SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機（SLR）、無人機、運動和其它具有相機…
CEVA推出深層神經網路架構 (2015.10.27)
CEVA公司推出即時神經網路軟體架構CEVA 深層神經網路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以簡化低功率嵌入式系統中的機器學習部署。CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和視覺DSP的處理能力，使得嵌入式系統…
美高森美全新射頻模組為植入式醫療設備設計人員加快上市速度 (2015.08.19)
美高森美公司（Microsemi）宣佈供應該公司至今所生產的最小無線電模組。尺寸僅為5.5mm x 4.5mm x 1.5mm的ZL70323 已針對諸如心律調節器、心臟除顫器和神經刺激器等植入式醫療設備的需求而最佳化。這款新的無線電模組取…
[專欄]新興產業也在醞釀新標準 (2015.07.14)
產業標準，有的時候是以主要業者先做先贏，但有的時候則是有產業聯盟或國際組織所共同議定。例如穿戴式領域，目前Google Android Wear、Apple watchOS就屬於先做先贏的不成文標準，或稱約定成俗標準（de facto），類…
Bluetooth Smart Chips for Peripheral Devices (2014.05.28)
Broadcom Corporation introduced two new Bluetooth Smart systems-on-a-chip (SoCs) that are cost-effective for original eq…
逐漸商業化接軌的Arudino (2013.11.12)
1995年筆者在撰寫Microchip PIC系列微控制器的書籍時，曾與諸多PIC微控制器相關的台灣業者接觸，包含線上模擬器（ICE）的代理公司、組譯器（Assembler）軟體的開發者等。 其中有一家線上模擬器公司有意引進以PIC微控制器…