CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2023)。在這次MWC展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流,探討創新技術,並介紹如何充…
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全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2023)。在這次MWC展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流,探討創新技術,並介紹如何充…
Future Market Insights估計,從2022年到2032年,3D音訊市場將增長4.1倍,在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場,CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace…
3D音訊軟體及控制器供應商Dear Reality推出最新的混響外掛程式 EXOVERB MICRO,針對身歷聲製作,提供更高度的真實感和空間感混響效果,提升身歷聲混音技術成效。這個緊湊型音訊外掛程式功能,採用與其姊妹產品 EXOVERB …
CEVA擴展感測器融合產品系列,推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201,可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置,包括 XR 眼鏡、3D …
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA,與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作,將提供完整的3D音訊參考設計方案,能夠快速部署支援空間音訊…
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作,共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案,應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headpho…
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統(MEMS)麥克風,為高階應用定義全新基準,為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。…
高通技術公司於增強現實世界博覽會(Augmented World Expo, AWE)前舉行的發佈會中,推出了全球首款延展實境(XR)專用平台——高通Snapdragon XR1平台。 XR1是提供主流用戶提供高品質XR體驗、同時支援OEM…
高通技術公司推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網(IoT)所打造的系統單晶片(SoC)系列。 QCS605…
摘要 ‧新款SiI9398接收器與SiI9630發送器採用多線路superMHL技術傳輸12位元彩色8K 60fps影片。同時也能以18Gbps的速度支援HDMI 2.0規格 ‧兩款晶片支援HDCP 2.2技術能安全無虞地傳輸優質影音內容 …
(挪威奧斯陸訊)超低功耗(Ultra low power,ULP)射頻(RF)專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈又一家採用該公司解決方案的新創公司成功在群眾募資平臺Kickstarter完成募資。這家新創公司是法國…
北電宣布成功收購軟體開發廠商DiamondWare,該公司為高畫質、近似關聯為基礎的3D定位語音技術廠商,能為虛擬網頁和語音通訊帶來逼真的音效。這次的收購行動將進一步地帶領北電驅動通訊變革,為人們帶來如臨現場且具互動性的協同工作模式。 Di…
Wolfson是以使用者的消費需求為基礎,進而規劃總結當前的研發方向,適切地提出符合音訊市場脈動的混合音頻訊號晶片設計產品。Wolfson並不僅自詡成為混合音頻訊號晶片市場具領先優勢的領航者,同時也期許自身能提供比Audio還要更多的的競爭優勢,在市場中出類拔萃。…
歐勝微電子Wolfson Microelectronics宣佈以2,480萬美元收購3D音訊技術供應商Sonaptic Limited。 Sonaptic是微聲學技術(micro-acoustic)供應商,其技術奠基於在此市場超過12年的投…
手機的發展一日千里,而在3G及更高速的行動寬頻平台下,將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說,未來視訊電話將更為流行;透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為。在多樣化的影音多媒體需求下,3G手機的週邊功能也得提升。…