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搜尋「3D封裝製程」,共 3

東台精機發布2021年11月單月合併營收為新台幣886,373仟元,較上月增加近26%,較去年同期增加近24%。2021年1~11月合併營收 8,827,097仟元,較去年同期增加27%,主要受到汽車產業景氣回升,客戶添購新設備。集團整體而

東台精機近日董事會通過第三季及前三季財報,第三季及前三季營收及獲利均較同期新高並轉虧為盈,主要是過去產品線整理開始發酵。第三季營收近新台幣25億元,EPS從去年同期0.09元攀升至0.46元;前三季合併營收72.39億元,較去年同期成長近2

本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝,其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件,利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭(compliant terminals)或是一系列的銅柱(copper pillars)作為Z軸方向的連接。本文將討論有關此一封裝技術之設計概念、製程及作為基礎的無凸塊連接技術等細節。