意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年國際光電工程學會（SPIE）光罩技術暨極紫外光微影會議（美國加州蒙特雷市）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了兩項有關單次壓印極紫外光（EUV）微影的突破性進展：（1）間距為20奈米的導線圖形，包含與鑲嵌金屬化製程相關的1…
意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定…
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。…
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／…
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程…
ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場。 本次投資將擴大無塵室…
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到…
TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點，延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
隨著時序已近2017年第四季，三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查，2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉…
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺，正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格，也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格，正是漲價背後的真正推手。特…
TrendForce：LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP（應用處理器）的搭載需求下，L…
TrendForce：第二季伺服器用記憶體供給仍有缺口，估價格漲幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，伺服器用記憶體供給持續吃緊，且仍有供給缺口未能完全滿足需求。其中原廠對LTA（Long Term Agreement）伺服器製造商的平均出貨達成率下滑至約八成，顯示…
供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示，受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響，2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元，季衰退9.1%。 DRAMeXchange研究協理吳…
這麼快，做什麼？ (2009.06.22)
根據市場研究公司iSuppli於6/16所發表的一份報告指出，受制於晶片生產成本高漲的因素，摩爾定律很可能在2014年就開始失效。 iSuppli表示，晶片製程從20奈米到18奈米之間，摩爾定律依然有效，旦至18奈米之後，摩爾定律可能就要失…
摩爾定律將在2014年失效？市場看法不一 (2009.06.17)
市場研究公司iSuppli於週二（6/16）發表一份報告指出，受制於晶片生產成本高漲的因素，摩爾定律很可能在2014年就開始失效。 iSuppli表示，晶片製程從20奈米到18奈米之間，摩爾定律依然有效，旦至18奈米之後，摩爾定律可能就要失…
Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計。這一新型…
<font color="#ff6600">Intel和ST共同推出PCM相變記憶體原型</font> (2008.02.21)
英特爾和意法半導體開始為客戶提供未來記憶體的原型樣品，此樣品採用創新的相變記憶體（Phase Change Memory,PCM）技術，因此可說是為記憶體產業劃下了一個重要的里程碑。這是市場上首次有具PCM功能的原型樣品能提供給客戶進行評估…
技術延展對NOR和NAND快閃記憶體與其應用的影響 (2007.10.31)
NOR與NAND快閃記憶體從於1986年問世至今，20年間已延展9個世代。記憶體種類和MLC 技術的延展帶給手機與數位相機市場高密度的程式碼與可移除資料儲存媒體。本文將討論快閃記憶體延展將如何繼續催生新解決方案，包括行動通訊與個人電腦運算平台。…