三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT)，週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上，正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊…
搜尋「10nm」，共 142 筆
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids…
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。…
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。…
文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)
Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力。…
探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。…
半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級。…
田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程 助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布，確立液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物，對氧和氫兩者具備良好的反應性，能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程（ALD＝Atomic Layer Depositi…
imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的…
TAIPEI, TAIWAN–Avalue Technology is bringing the new embedded single board computers, ECM-EHL, with IntelR PentiumR/Cele…
安勤推出3.5吋嵌入式單板電腦ECM-EHL 具備豐富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，為Intel物聯網解決方案聯盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。 安勤推出嵌入式主機板ECM-EHL，搭…
Vicor針對2022年電力市場預測 超大規模資料中心將加速成長 (2022.03.05)
預測1：快速處理巨量資料的需求將推動超大規模資料中心的成長 Emergen Research最近發佈的一份報告顯示，2022 年，全球超大規模計算市場將繼續在 2021 年約 1470 億美元的基礎上保持猛烈成長，預計到 2028 年，收入…
Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展。 TrendForce表示，2021…
Samsung Starts Mass Production of 14nm EUV DDR5 DRAM (2021.10.12)
Samsung Electronics today announced that it has begun mass producing the industry's smallest, 14-nanometer (nm), DRAM ba…
康佳特推出20款搭載第11代Intel Core處理器的新電腦模組 (2021.08.04)
德國康特佳在Intel推出用於物聯網的第11代Core處理器之際，推出20款搭載該處理器的全新電腦模組。新模組採用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 處理器，用於最為嚴…
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV…
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。…
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程...…
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學…