突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護…
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱)，首款Mac SoC將採用台積電(TS…
手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組。…
台積電：5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會，會中公佈2019年第二季財務報告，並展望第三季的營運。依據台積的資料，其第二季合併營收約新台幣2,410億元，較前一季增加了10.2%；稅後純益約新台幣667億7,000萬元，增加了8.7%。 台積公司指出…
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展。…
SEMI：全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後，2020年將成長20%，達584億美元。 第二季的更新下修了…
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎，而其核心就是「深度神經網路」，因此提升神經網路資料處理的效能，就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場，就是智慧型手機。…
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展，30日發表年度十大ICT產業關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年將實現商業運轉，但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環…
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。…
全台科學園區07年上半年營業額再創同期歷史新高 (2018.08.30)
科技部今日表示，受惠於人工智慧、物聯網、高效能運算需求暢旺，科學園區107年上半年營業額創下同期歷史新高，達1兆2,498億元，較去年同期成長8.5%。園區出口額達7,872億元，較去年同期略低0.01%，就業人數來到27萬2,818人同步…
高通驍龍處理器整合人工智慧引擎（AIE） 處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算（AI）功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商，包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。 2018 年，高通推出全新驍龍 700 系列。這個定位在驍龍 600 系列與驍龍…
華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理…
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。…
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能。 Snapdragon 710是全新700…
高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的…
SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下，工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展（SEMICON Taiwan）參展，現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」，可應用於智慧手持、物聯網裝置晶片，具成本優勢的「面板級…
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚…
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高。且由於出口回溫帶動電子零組…
2016年全球IC設計銷售額年減3.2%，2017年估將成長3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠於車用等成長動能強勁的市場，全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元，年成長率達3.4%。 2…