AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。…
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decime…
數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decime…
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。…
通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。…
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。…
eFuse內建保護IC應用在可攜式裝置的優勢 (2022.11.03)
在低壓、小電流的可攜式終端產品市場，電子保險絲晶片應用保護裝置免受損壞，使系統安全、可靠的工作，提高系統魯棒性等方面，Littelfuse持續進行著產品創新。…
大聯大友尚推出基於ST晶片的三相並聯電錶方案 (2022.08.17)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STPMS2、STISO621和STM32F413RH晶片的三相並聯電錶方案。 電錶作為智能電網建設的關鍵終端產品之一，承擔著原始電能數據采集、計量和傳輸的任務。如今，隨著物聯網技術的迅速…
大聯大詮鼎推出RICHTEK 65W Type-C適配器方案 (2022.05.18)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（RICHTEK）RT7790+RT7208E晶片的65W Type-C適配器方案。 在高效的智能時代，電子產品在人們的日常生活中所佔有的比重越來越大。然而隨著技術的不斷提升，雖然電子產品的功能和性…
英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽（SiC）晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝，建置於廣泛擴充的產品組合。 M1H晶片具備高度靈活…
Littelfuse新型簧片繼電器 提升交流和直流高壓負載轉換的可靠性 (2021.02.03)
電路保護、電源控制和感測技術製造商Littelfuse今日宣佈推出擴展的簧片繼電器產品組合，該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值，支持高達300Vdc的交流或直流負載，並提供輸入/輸出隔離電壓2500VRMS。這些微型簧片繼電器提供單列…
SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估 (2020.08.18)
本文透過模擬雪崩事件，進行非鉗位元感性負載開關測試，並使用不同的SiC MOSFET元件，依照不同的測試條件，評估技術的失效能量和魯棒性。…
【技術前沿】世界紀錄：728個軸400μs迴圈週期 (2019.03.28)
採用先進的貝加萊驅動技術的布魯克納薄膜生產設備擁有極短的迴圈週期。…
大聯大世平集團推出Zigbee和NFC無線通訊技術解決方案 (2013.12.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出Zigbee和NFC無線通訊技術解決方案。大聯大世平集團此次針對這兩種熱門無線通訊技術推出相關解決方案分述如下： 一、 Zigbee解決方案 Zigbee是以IEEE802.15.4協定為基…
CISSOID推出新系列高溫小信號晶體管 (2009.11.30)
高溫半導體方案供應商CISSOID，近日推出新產品的行星家族高溫晶體管和開關。汞是一種高溫80V的小信號N溝道MOSFET晶體管，其保證的工作溫度範圍為攝氏負55度至225度。憑藉其極端溫度的魯棒性，其輸入電容僅為32pF，在225度其柵極…