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搜尋「高電流」,共 791

當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升,系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時,面臨更高電流需求、板面空間有限,以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今(11)日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /

在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡,人類文明的瘋狂演進,最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升,每一微秒的故障隔離,背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。

為了探討AI時代的散熱轉型,本文特別採訪了新思科技,以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度,剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。

AI與HPC晶片需求進入爆發期,受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜,愛德萬預期整體半導體測試設備市場(TAM)將挑戰 80 億美元的歷史新高,其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出,傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環,

隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升,且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健,其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些

隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長,資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構,已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮,業界正快速轉向「800V直流(VDC)」架構,這不僅是一次電壓等級的

過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。

中華精測科技公布2025年9月營收報告,單月合併營收達4.18億元,較8月增加1.1%,並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元,不僅較上一季增加2.2%,更比去年同期大增35.5%。若以今年前三季合計來看,營收總

Microchip以微控制器(Microcontroller)為核心產品,除了不斷自行開發新技術,亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外,也增加了高階微處理器(Microprocessor,MPU)(如Ar

順應AI應用快速推進,AI Server正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。但伴隨著高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾(EMI)與電磁耐受性(EMS)挑戰,也成為AI Server設計與導入市場的必經關卡。第三方檢驗檢