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搜尋「高階智慧型手機」,共 168

全球晶圓代工市場在 2025 年第二季交出亮眼成績,市場總值達到 417 億美元,創下歷史新高,較第一季成長 14.6%。在這股強勁的成長動能中,台積電(TSMC)再次展現其絕對領導地位,市佔率攀升至驚人的 70.2%,單季營收突破 300

世界半導體貿易統計(WSTS)最新公布數據顯示,2025 年上半年全球半導體市場持續展現強勁動能,總規模達到 3,460 億美元,較去年同期成長 18.9%。這一增幅不僅反映出人工智慧(AI)、高效運算與數據中心的需求持續攀升,也顯示全球科

中華精測指出,隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置,來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入,推升本季整體表現。特別是高速運算(HPC)及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫,預期第二季仍可延續成長趨勢,再度挑戰

聯華電子(UMC)位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕,預計2026年投產,將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術,成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一,主要生產用於通訊

全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI,2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今(12)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。在2024年推出高速

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的

市場研究指出,Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場,透過本地化策略和技術創新,為消費者提供更多元選擇,並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。 Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到,生成

智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型

Counterpoint預測,2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%,達到12.3億部,結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調,主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動。儘管歐洲和中東的地緣

聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽

中華精測科技公布2023年11月份營收報告,單月合併營收達2.62億元,較前一個月成長14.5%,較前一年同期下滑31.4% ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6%。隨著產業進入傳統旺季,帶動混針探針卡的銷售量,

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出100W無線充電接收器晶片,其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片,且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器,意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量

根據全球研調機構Yole Developpement最新半導體探針卡調查報告顯示,中華精測科技於2021年全球半導體探針卡市場,產品營收年成長達54.8%,位居全球探針卡前十強之冠。 中華精測近日公布2022年5月份營收報告,受惠於智慧型手