樣品進入互通測試階段 Wi-Fi Direct萬事俱備 (2010.11.19)
眾所矚目的Wi-Fi Direct技術即將進入市場化階段!根據Wi-Fi聯盟表示,第一階段Wi-Fi Direct週邊裝置樣品已經進入互通性測試階段,包括創銳訊(Atheros)、博通(Broadcom)、英特爾、雷凌(Ralink)和瑞昱…
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眾所矚目的Wi-Fi Direct技術即將進入市場化階段!根據Wi-Fi聯盟表示,第一階段Wi-Fi Direct週邊裝置樣品已經進入互通性測試階段,包括創銳訊(Atheros)、博通(Broadcom)、英特爾、雷凌(Ralink)和瑞昱…
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages.…
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地。目前包括博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、雷凌(Ralink)等在此領域激烈捉對廝殺。特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束…
Computex正在熱鬧展開,其中以Wi-Fi/802.11n無線傳輸高畫質視訊串流、以及高速藍牙3.0整合802.11n的技術應用,正成為主要廠商競爭激烈的焦點,包括博通(Broadcom)、雷凌(Ralink)、創銳訊(Atheros)…
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及藍牙低功耗技術(Bluetooth low energy)的新一代藍牙4.0技術規範,目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今(27)日表示,目前包括安立知(A…
Wi-Fi聯盟的最新標準Wi-Fi Direct,相關產品將在2010年推出。此消息一出,立刻引起Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0之間的競爭浮出檯面,雙方在PC和消費電子領域勢必將展開激烈的競逐。雙方在功能與應用上相互重疊,技術也各有利弊,誰能勝出尚待觀察。…
在公司,除了工作之外,觀察同事的桌上擺了些什麼,是繁忙工作中的樂趣來源之一。同事的桌面上,擺放的物品大同小異,而能分辨出每個人不同個性與品味的物品,大概就是手機了。也因此,每每趁著需與同事討論公事之便,觀察對方愛用的手機,藉機也可以進一步瞭…
藍牙技術聯盟(SIG)近日表示,藍牙4.0技術規範已經成型,預計於今年第2季將會公佈。 藍牙技術聯盟表示,藍牙4.0的完整規範將在今年6月30日完成,而採用藍牙4.0的裝置預計在年底或2011年初上市。 藍牙4.0主要是以3個子規範為核心,…
一般消費者在使用無線連線功能時,並不會特別注意連線功能是以哪種技術為基礎。一般消費者在使用智慧型手機、小筆電、平板電腦、具無線功能的電視或機上盒時,最關注的焦點應該是如何讓圖片、影像、視訊等多媒體內容,更順暢且迅速地藉由無線功能,傳輸到各別…
2010年電信與通訊的技術應用趨勢為:首先,橫跨4G殊途同歸,LTE將成通訊產業基本共識!再者,提高行動WiMAX傳輸覆蓋能力,中繼站技術備受矚目。此外,Wi-Fi Direct和高速藍牙3.0將短兵相接激烈肉搏!另外,短距無線高速傳輸HD後勢看好,WirelessHD、WiGig、WHDI依舊三分天下!而G.hn家庭網路標準已塵埃落定,後勢值得高度期待!…
時間過得很快,2009年即將進入尾聲。展望新的2010年,許多冒出頭來的消費電子技術會越來越成熟,多采多姿的應用風貌也將更為清晰。消費電子市場的景氣能否真正回春,仍被視為是能否帶動全球半導體電子產業完全復甦的關鍵力道。 整體來看,個人電腦/…
近日Wi-Fi聯盟宣布最新標準Wi-Fi Direct即將完成,相關產品預計將在2010年中旬推出。此消息一出立刻引起全球電子產業的高度矚目。同時,Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)…
Wi-Fi Direct技術的模糊輪廓才剛一開始浮現,便迅速引起相關業界人士的高度好奇。眾所矚目的Wi-Fi Direct技術究竟會長什麼樣?它將如何讓無線區域網路應用改頭換面令人耳目一新?Wi-Fi聯盟執行董事Edgar Figueroa…
Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)近日宣佈重大技術升級消息,最新標準Wi-Fi Direct即將完成,此消息一出已經引起全球電子產業高度重視。 以目前的訊息來看,Wi-Fi Direct技術可讓PC、NB、數位相機和手機等電子終…
無線通訊模組技術應用越來越廣泛,與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態,SiP需具備各領域整合能力,Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可。無線通訊SiP模組化設計優勢明顯,高速藍牙和WLAN已成無線SiP技術應用熱門。SiP基板材質選項非常關鍵,Embedded Passives基板封裝技術能有效縮減元件空間,然而整體SiP產業鏈整合度上還有許多課題尚待克服。…
1895和1900年安立知(Anritsu)的前身Sekisan-sha和Annaka分別在日本創建,目前安立知已在全球20多國佈局研發、製造、銷售及技術服務據點,以寬頻與數據網路量測、無線通訊量測、射頻與微波量測、電子元件量測元件與設備領…
1895和1900年安立知(Anritsu)的前身Sekisan-sha和Annaka在日本創建,目前安立知已在全球20多國佈局研發、製造、銷售及技術服務據點,以寬頻與數據網路量測、無線通訊量測、射頻與微波量測、電子元件量測元件與設備領域為…