AI伺服器推升高壓BBU需求 新唐導入菊花鏈技術強化電池監測 (2026.08.19)
生成式AI帶動資料中心運算密度與伺服器功耗快速攀升，也使得備援電源架構朝高電壓、高效率與高可靠度發展。新唐科技針對AI伺服器電池備援單元（Battery Backup Unit, BBU）推出16串電池監測IC--「KA49703A」與「K…
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泓格科技搶攻智慧製造升級：台北自動化展聚焦 EtherCAT、AI 熱管理與設備預測性維護 (2026.07.31)
AI 應用、高速運算與智慧製造發展持續推升工業自動化市場需求，製造業現場對高速控制、設備狀態監測與異常預警的要求也同步提高。泓格科技將於 2026 台北國際自動化工業大展，聚焦 EtherCAT 高速資料擷取、AI 機房熱顯像監測，以及 P…
大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。 在剛結束的展會中，Fror…
首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)
首爾大學工學院日前宣布，由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊，為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術，提出了一份全面的開發藍圖。 隨著矽基半導體微縮逼近物理極限，二維材料…
液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案。 針…
[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000。未…
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品，包含標準機架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z…
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器，代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以…
技嘉推出新款AMD EPYC系列主機板及2U機身4節點高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品：雙插槽2U機身四節點高密度伺服器H261-Z61，以及單插槽伺服器主機板MZ01-CE0、MZ01-CE1。 H261-Z61 雙插槽模組化基礎架構伺服器 H261-Z61與…
技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器產品 (2018.10.04)
技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形…
技嘉推出新款搭載AMD EPYC處理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持續不斷開發搭載AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，為技嘉首款採用AMD EPYC?的高密度伺服器產品。 H261-Z60採用後方抽取配置，4個節點的無線路托盤設計，可輕易地從2U機身後方做熱抽換，在…
研華視頻解決方案 迎向5G高速新世代 (2017.12.19)
研華科技推出 VEGA 視頻應用解決方案，可滿足未來 5G 行動網路中處理高解析度視頻的需求。網路營運商和服務供應商可利用 VEGA 達到高效能壓縮、降低頻寬、超低延遲、節能、節省空間等目標，同時建置全新的行動基礎架構，用於許多需要進階 H…
希捷針對關鍵任務型應用推出全球最高速硬碟 (2016.11.02)
希捷科技推出業界速度最快、效能最高的Seagate Enterprise Performance 15K HDD v6，此硬碟最大容量可達900GB，以業界最快的資料傳輸率（持續傳輸率可達315MB/s）優化關鍵任務型工作負載，可協助企業和…
SUSE與HPE攜手推出可擴充式物件儲存解決方案 (2016.06.22)
SUSE與HPE宣布推出包含SUSE Enterprise Storage的可擴充式物件儲存解決方案，讓企業能夠解決大規模的資料儲存問題。該解決方案可在HPE儲存管理最佳化的Apollo伺服器以及HPE的一般型ProLiant伺服器上運行，…
AMD攜手關鍵產業夥伴推出AMD Opteron A1100 SoC (2016.01.15)
伺服器、嵌入式網路及儲存應用將邁入創新、多元選擇、可擴充效能的新時代，AMD公司發表AMD Opteron A1100系統單晶片（SoC），先前代號為「Seattle」，為資料中心提供更多元的產品和創新技術。透過與軟硬體合作夥伴的緊密合作，…
PMC發表Smart系列儲存方案 搶攻台灣伺服器ODM市場 (2015.12.09)
引領大數據連接、傳送以及儲存科技，提供創新半導體及軟體解決方案的PMC – Sierra公司在台發佈Smart系列解決方案首款產品─HBA 1000系列12Gb/s SAS/SATA HBA卡。PMC儲存事業部高擴展解決方案副總裁Pete …
[專欄]高密度伺服器的短期挫敗 (2015.04.28)
高密度伺服器（Ultra Dense Server）也稱超規模伺服器（Hyper Scale Server），約自2005年開始，英特爾（Intel）則是在2009年開始正視這塊市場，並稱為微型伺服器（Micro Server）。 嚴格來說…
AMD宣布長期策略轉型最新佈局 (2014.06.16)
AMD13日宣布長期策略轉型最新進展，為持續性的成長與獲利，結合AMD原先分屬的多個事業群，包括全球營運和銷售組織，設置一個專注於市場的單一組織，負責產品策略、產品執行、銷售和營運等所有業務。新的組織架構將由7月1日正式生效，並由新升任為A…
AMD APU13兩位新主講貴賓及新增「影響者見解」議程 (2013.10.16)
AMD宣布美國Sony電腦娛樂公司研發部副總裁Dominic Mallinson以及Oculus VR公司執行長Brendan Iribe加入AMD 開發者高峰會（APU13）主講嘉賓，使原本就星光熠熠的演講陣容更受矚目。AMD第三屆年度開…
嘉協達與Inktank共同提供Ceph儲存平台 (2013.06.18)
低功耗伺服器市場領導者嘉協達 (Calxeda ) 日前宣布與提供Ceph分散式儲存系統之Inktank合作，雙方將共同為嘉協達伺服器架構提供最佳的Ceph效能及穩定性，提供市場一個變革性的儲存平台。此項合作並包括數家客戶和OEM廠商，將共…