聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
搜尋「高容量」，共 1190 筆
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)
AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。…
英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
長鑫存儲啟動亞洲最大IPO 搶攻AI記憶體市場 (2026.07.14)
中國記憶體產業發展再邁進一步。市場消息指出，中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）預計於7月27日正式在上海科創板（STAR Market）掛牌上市，預計募資約295億元人民幣（約43.5億美元），可望成為亞洲今年規模最大的首次公開募股（IP…
imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已…
宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)
AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。實測顯示，在高負載條件下，搭載GraTherX之DDR5記…
WD 首推後量子加密硬碟 守護AI 資料安全 (2026.05.20)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石，WD近日宣布，將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技術（post-quantum cryptography），為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步，正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進…
台德鋰電池成果交流會 2026~2029年續深化合作 (2026.05.07)
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間5月5~8日假德國德勒斯登共同舉辦台德鋰電池合作成果交流研討會，全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026~2029年雙邊先進電池合作藍圖，持續深化雙方在前瞻電池領域的策略夥伴關係…
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D…
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案，支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A，可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供，現正式宣布展開全球推廣。此測試解決方案的核心技術…
Seagate：數據量五年內翻倍 磁錄密度突破成資料中心減碳關鍵 (2026.03.12)
AI爆發式成長，數據已成為數位經濟中最具價值的資產 。然而，這股 AI 浪潮也為全球企業與資料中心帶來儲存基礎設施的挑戰。研究指出，全球數據創建量預計將在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte）。面對如此龐大的數據產出…
MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果，並宣布與英國兩…
HPE於MWC 2026發表AI原生基礎架構 助攻服務供應商創新轉型 (2026.03.02)
現今AI應用全面推升資料流量與網路架構複雜度，HPE於2026年世界行動通訊大會（MWC）發表多項AI基礎架構創新技術，從核心資料中心到邊緣場域，推出涵蓋路由、運算與自動化管理的完整解決方案，協助服務供應商因應高上行頻寬、低延遲與高容量需求…
Seagate：資料價值轉向邊緣 基礎架構成為企業競爭力核心引擎 (2026.02.23)
2026 年，生成式 AI 正將企業帶入前所未有的資料擴張時代。IDC研究指出，全球資料生成量將自 2025 年的 213,557 EB 成長至 2029 年的 527,469 EB，儲存安裝基礎也同步攀升。生成式 AI 不僅改變內容產製方…
28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產…
邁向6G次太赫茲時代：Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備，驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統，成功展示 D 頻段 (D-band) 無線…