新唐科技全新M2L31 微控制器滿足高效能嵌入式計算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成為產品設計的重要關鍵之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。為滿足對高效能嵌入式計算需求日益增長的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，採用 Arm Cortex-M23…
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識。…
英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC…
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案。由於RRAM具有良好的抗磁能力，適合對於性能要求嚴格的汽…
AI成閨密？神經網路與機器學習正在改變世界！ (2023.02.06)
神經網路神複製人腦架構，透過軟體程式或演算法共同協作來解決問題，是一種有極高學習能力的運算系統。透過程式設計，可以將人類解決問題的過程公式化或模組化，如此，就可以賦能電腦解決更為複雜的問題。…
工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據。…
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩…
【東西講座】發光記憶體發展潛力高 系統端整合是商用關鍵 (2021.10.22)
由CTIMES所主辦的【東西講座】，於今日舉行「發光記憶體的技術原理與商應用潛力」的小型技術講座，由共同發明人台灣師範大學光電所教授李亞儒博士主講。活動除了深度講述此技術的運作原理和潛在應用場景之外，更與親赴現場的產業人士廣泛交流，共同討論…
【東西講座】發光記憶體的技術原理與商用潛力 (2021.10.05)
臺灣師範大學光電工程研究所李亞儒與張俊傑教授，與日本九州大學材料化學與工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，組成跨國的研究團隊，在今年7月在《自然通訊》期刊中上發表了一種新型高效能「發光記憶體」。 這個新型記憶體整合了兩個同…
可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM（自旋轉移距－磁性隨機存取記憶體）具有快速、非揮發性、耐用，低功耗和可擴展的優點，是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者，尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力。然而，為了支援…
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021…
研發存儲級記憶體！ 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子（Macronix）董事會昨日決議通過，將與IBM簽訂合約，繼續進行「相變化記憶體（PCM）」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用，為期3年，合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日。 而雙方合作的目標，就是要持續研發所謂「…
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。…
物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛，次世代記憶體的產品，包含FRAM（鐵電記憶體），MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）和RRAM（可變電阻式記憶體），在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 2017年5月，台積電技術長孫元成首次在其技術論壇上，由發表了…
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會…
2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選；AI晶片受關注 (2017.11.16)
有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入…
松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體（PSCS）已與聯華電子（UMC）達成一項協議，雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。 ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似，是一種非揮發性記憶體。該元件結構簡單，具有高速處理和低功耗…
Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。 但DRAM與PC息息相關，如果DRAM過慢，CP…
旺宏電子五篇論文入選2013 VLSI技術會議 (2013.06.13)
全球超大型積體電路技術及電路國際會議( IEEE Symposia on VLSI Technology & Circuits)即將於6月11日至14日於日本舉辦。旺宏電子今年共有六篇論文獲選：其中一篇入選電路會議(VLSI Circuit…
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸。 國家奈米元件…