英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進,汽車產業正全面邁向軟體定義汽車(SDV)架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子/電氣(E/E)架構,協助BMW重構電動車的運算…
搜尋
隨著電動化與數位化浪潮推進,汽車產業正全面邁向軟體定義汽車(SDV)架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子/電氣(E/E)架構,協助BMW重構電動車的運算…
在傳統工廠、倉儲空間、半導體廠中,有時只是多加一個感測器,卻得重新拉線、打牆、接電,費工又費時。為了讓現場部署更簡易、彈性,泓格推出RFU-IO-433無線I/O主機。它採用433 MHz無線頻段,在工業無線通訊中以「穿透力強、距離遠、低功…
高密度電源模組與 48V 供電網路賦能中階車型解鎖豪華車功能 隨著汽車電氣化浪潮加速,專注於電源管理與配電的宏發電聲與Vicor 攜手打造創新主動懸架電源系統,將過往專屬於豪華車型的懸吊科技,成功拓展至中階車款,為汽車產業樹立嶄新標竿。 這…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出 IO-Link 開發套件,提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源,包含內建智慧型電源開關的致動器電路板,協助開發者加速設計…
英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造,將為高壓應用領域,包括再生能源系統、軌道運輸和電動…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器,結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計,針對低功耗應用,能在短時間啟動時提供穩定效…
移動出行趨向低碳化和數位化,Stellantis公司與英飛凌科技宣布雙方將在Stellantis電動車的電力架構上共同研發,以支持Stellantis實現向大眾提供清潔、安全且可負擔的移動出行的目標。雙方簽署重要的供應和產能協議,這些協議將…
本文比較在船舶模式或睡眠模式下,使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案,與使用整合解決方案改進方案的特性,探討如何在物聯網(IoT)感測器節點應用中更好地實現節能。…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性。 四通道VNF9Q20F是意法半導體採用先進單晶片VI…
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。…
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。…
歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。…
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處。…
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識,實現全面自動化測試,提供高效、一致、可靠的解決方案,避免人為錯誤和管理成本困擾,確保智慧座艙產品品質和安全性。…
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇,並被視為潛在的技術建構模組之一;而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點。…
Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差(LDO)穩壓器產品組合,推出兩個產品系列,P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差,這些LDO適合電池連接的汽車產品應用。本產品支援車身控制模組、車載網路收發…
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需。該系列元件主要適用於開關電源(SMPS…
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展,也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰,英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準。 這項舉措不僅進一步…
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲(eFuse)保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。 最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計,是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇,具有高度整合的保護功能。這些基於半導體的電…
隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期。…