台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
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突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
從單品選型到智慧工廠閉環 耀毅攜手明緯打造3+N能源管理 (2026.08.19)
2026 台灣機器人與智慧自動化展／台北國際自動化工業大展（TAIROS & TAIPEI AUTOMATION）於南港展覽館盛大開展。深耕工廠自動化逾三十年的專業系統方案商--耀毅企業，今年以「智慧電源與工業自動化」為展出核心。耀毅副總經…
台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業…
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN …
台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新台幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NR…
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程…
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活…
小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介 (2024.07.30)
一般在系統設計中，系統電源的設計都是當主晶片選定後才被考慮，而電源方案可以佔用的電路板面積通常是最後才確定。您是不是曾經有遇到過在設計系統電源時，受限於電路板的空間而必須犧牲效率，或嘗試使用線性穩壓器來達到節省空間的目的？如果輸入電壓與輸出…
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的極佳選擇，尤其在…
不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革。…
安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一。 麥格納 eDrive 系統…
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。…
明緯展現系統電源解決方案 滿足客戶多元應用需求 (2023.06.13)
今（2023）年台北國際電腦展（COMPUTEX）重新回歸實體形式，並對國外買主全面解封。全球標準電源領導品牌明緯企業（MEAN WELL）除了多年來積極推動系統電源解決方案與相關應用，也在今年持續擴大營運動能，攜手聯源集團旗下的聯源精密（…
[COMPUTEX] 明緯展示系統電源方案 橫跨多元應用 (2023.05.31)
趁著今（2023）年台北國際電腦展（COMPUTEX）重新回歸實體形式，並對國外買主全面解封。全球標準電源領導品牌明緯企業（MEAN WELL）除了多年來積極推動系統電源解決方案與相關應用，也在今年持續擴大營運動能，攜手聯源集團旗下的聯源精…
笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現。 為了因應市場需求，笙泉科技致力於開發各式各樣的電源晶片。例如MGR2…
安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定，為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分，形成能夠支援大眾車…
Microchip新型一體化混合動力驅動模組滿足電動航空應用 (2023.01.30)
電動飛機（MEA）設計製造商希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動，以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組，可減少開發時間和重量，這是全新電源…
安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些…
大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS電源方案 (2022.12.22)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ晶片的Type-C PD UPS電源方案。 電子產品在某些特定應用場景下有著不可斷電的需求，在此背景下，UPS電源的誕生延緩了這種情境…