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搜尋「電子護照」,共 50

安全證照新概念 科思創日前於北京舉行的第十三屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇上展出其創新薄膜解決方案。其中,可用於安全證卡和護照資料頁的透明視窗解決方案 ——模克福ID 4-4 160016首次亮相中國市場就獲得極大關注,並榮獲「藍盾杯」

在第十二屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇(SDS)上,科思創展示了一系列創新薄膜解決方案。包括首次亮相大中華市場的熱塑性聚氨酯(TPU)護照解決方案Platilon ID 9122 ,可將聚碳酸酯(PC)材質的資料頁安全地內嵌到新一代電子

汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案,擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem),採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體

筑波科技在NFC測試領域提供支援接觸和非接觸技術的Micropross測試設備系列,而Micropross MP007是一個可攜式監測工具,能夠用來監控涉及接觸和非接觸智慧卡、銀行終端機、NFC設備、電子護照及現場的交易。MP007具備電池

OPTIGA Trust E 榮獲「SESAMES 最佳 IT 安全解決方案」類別獎項及「SESAMES 金級獎」 (德國慕尼黑及法國巴黎訊)英飛凌科技(Infineon)於法國巴黎舉辦的Cartes Secure Connexions展會

隨著物聯網的快速發展,使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下,激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢,全球邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及矽智財供應廠商力旺電子與亞洲以

數字安全性廠商金雅拓 (Euronext NL0000400653 GTO) 獲得一份多年合同,為莫爾達瓦共和國的國家資訊資源中心“Registru” 提供下一代ePassports。金雅拓為CSIR Registru提供的整套ePassp

英飛凌科技股份有限公司推出全新的電子護照 (ePassport) 安全晶片,具備業界最高的記憶體密度及資料處理速度。內建 Integrity Guard 技術的新款 SLE78 安全晶片提供三倍以上的記憶體空間做為個人與生物辨識資料的安全儲

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,面對持續成長的晶片支付卡和政府電子政務卡市場,其SmartMX 安全微控制器晶片出貨量已突破20億大關。金融產業採用非接觸式和雙介面式支付卡日益普及,同時越來越多的政府文件

英飛凌科技宣佈為全球首款整合補充存取控制 (SAC) 通訊協定的電子護照供應安全晶片,SAC 通訊協定可加強防護未經授權的存取及可能的個人資料濫用。 這款由科索沃共和國 (Republic of Kosovo) 所核發的護照,包含支援「In

Mouser Electronics 宣佈推出 RFID 與 NFC 技術子網站。 新推出的 Mouser 技術子網站探索快速成長的射頻識別 (RFID) 市場,?容包括特色產品、技術文章、影片、白皮書、測試資源等。 使用範圍廣泛的RFID

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球三大智慧卡IC製造商之一的意法半導體宣佈其ST31安全微控制器系列榮獲法國《ElectroniqueS》雜誌Electron d'Or 2013年度微控制器類大獎。該大獎組委會設立一個獨立的

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈其SmartMX2 安全微控制器是採用90奈米製程,非接觸式介面領域中首款獲得EAL6+通用安全標準認證的安全微控制器。EAL6+安全認證由德國聯邦資

英飛凌(Infineon)日前宣布獲得美國政府印製局新合約,提供內嵌於美國電子護照的安全晶片技術。 GPO 負責為美國國務院製作核發給美國公民的電子護照。護照封底嵌有一塊安全晶片,該晶片能夠依照國際旅遊文件標準,安全地儲存公民憑證。在這項新

恩智浦半導體(NXP)為卡片、行動和聯網設備的安全技術提升,發表了高安全性的微控制器平台SmartMX,該防護技術可廣泛運用於銀行卡、信用卡、門禁識別證、交通票務、電子政務文件和NFC功能的智慧型手機(如嵌入式、SWP-SIM卡或Micro

晶心科技(Andes)於第七屆「晶心嵌入技術論壇」中發表全新一代最具安全防護功能的32位元處理器 – AndesCore SN801。 該產品是基於高省電效率的N801核心,加上具有安全防護功能的記憶體保護單元而設計的。除了在權限控管上有完

無論對消費者或企業而言,節能皆為當務之急。然而對於目前大多數電子設備,我們仍無法即時得知其實際耗電量。可測量並顯示自身能耗的智慧設備具備強大的應用潛力,並即將成為重要的能耗管理工具。

恩智浦半導體(NXP)與資訊管理商Toppan Forms於上週五(9)日宣佈,雙方共同開發的近距離無線通訊讀/寫模組TN33MUE002L已獲聯想採用,將其應用於其全球上市的三款ThinkPad筆記型電腦,型號為T410、T510和W51