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搜尋「電子系統層級」,共 22

再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。

全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)有「科技產業奧斯卡」之稱,今年已邁入第55屆,每年從全球上千件創新技術中,挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術,也已成為市場上鑑定新技術的重要指標。諸如傳真機

是德科技(Keysight)日前於第52屆設計自動化大會(DAC)中,展出電子設計自動化(EDA)軟體的多項創新功能,包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用。 Keysight E

意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈,三方已向Accellera系統促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步

思源科技近日宣佈,與全球半導體測試設備的領導廠商Advantest Corporation簽訂多年期合約,擴大使用思源的Verdi自動化偵錯系統。Advantest將在其增強型電子系統層級(ESL)的設計流程中使用Verdi以驗證經行為合成

於IC業界已有FPGA Prototyping代名詞之稱的邁吉倫科技,在經過市場需求、技術升級以及降低IC Design業者成本等全方位考量後,決定與S2C成為事業夥伴,今後S2C全系列產品包括:TAI Logic Modules ,TAI

由Global Press所主辦的Summit 2008展會,共有來自全球50國媒體記者與超過30家科技廠商共同參與,在終年放晴的舊金山舉辦此次活動,也象徵為科技產業帶來耀眼的新契機。本公司編輯也特地前往參與,並帶回相關報導供讀者參考。本次議題將著重於功耗、頻寬與EDA設計上,歡迎讀者參考。

EDA電子設計自動化廠商–思源科技(SpringSoft)所主辦的『電子設計自動化發展論壇(EDA Development Forum 2008)』在台北晶華酒店盛大展開,思源科技特別邀請工研院(ITRI)、半導體產業推動辦公室(SIPO)

隨著SoC設計日漸複雜,時脈速度不斷攀升,加上內建愈來愈多的功能,工程師必須在晶片開發週期中儘早取得設計平台。儘早發展出代表整體設計的原型方案,能早在硬體完成設計之前,就展開費時的軟體設計程序。此種平台運用創新的模式來隔離軟、硬體的設計,並簡化不同廠商IP的整合工作,大幅加快軟體設計流程。

SoC所面臨的難題,主要是實際晶片的開發與相關軟體設計兩者之間所存在的時間差問題。傳統的SoC軟體研發業者,必須等到硬體研發團隊設計出實體的原型元件後,才有可供參考的硬體環境。因此,軟體研發必須等到硬體工程師設計出完美的元件後才能動工。

ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中,發表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)開發套件,針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具,協助客戶開發各種嵌入式系統軟體。 RVDS 3.1開

MIPS Technologies針對全系列MIPS處理器發表一項新平台策略。經過嚴密檢驗的 SOC-it 平台與相關的支援環境,可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的設計困難度、研發成本及風險並縮短上市時程。 新平台架構將以MIP

ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者

ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者

ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能。

ARM發表最新的3.0版RealView開發套件。透過此項最新方案,ARM發展出一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能。該套件內含能夠提升10%以上的EEMBC標準測試效能的改

明導國際 (Mentor Graphics) 宣佈,EDA技術論壇 (EDA Tech Forum) 已公佈2006年全球活動日程,正式為這個電子工程產業重要的技術研討和互動交流盛會揭開序幕。這項為期18天的研討會系列將在北美、歐洲、日本和

IP供應領導廠商ARM(安謀國際科技股份有限公司),將受邀出席於2005年11月1日及2日所舉辦之「ESL Design Methodology 研討會」及「第二屆台灣 FSA 全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇」。透過此交流分享的機會