串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
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全球傳動展執行器「肌肉」 布局機器人、電動車、半導體 (2026.08.24)
面對AI驅動半導體、新能源設備與人型機器人等創新動態需求，全球傳動集團（TBI MOTION）在今年台北國際自動化展發揮其累積了40年的工藝淬鍊與創新研發實力，以卓越的設計與製造能力為核心，提供兼具高可靠度與客製化應用的關鍵組件。 其中為應…
銀泰模組化傳動平台 加快自動化設備落地生產 (2026.08.20)
迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求，銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組，以加快自動化業…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
台灣電池產業從電芯走向系統級競爭 台塑新智能跨入國際車規供應鏈 (2026.08.19)
台塑新智能電動大客車動力電池系統取得 UNECE R100.03 E-Mark 認證，並具備 IATF 16949 車用品質體系認證。這代表台灣電池供應商的競爭焦點，已由電芯國產化進一步推進至模組、系統整合及國際車規驗證。 台灣電動大客車供…
AI伺服器推升高壓BBU需求 新唐導入菊花鏈技術強化電池監測 (2026.08.19)
生成式AI帶動資料中心運算密度與伺服器功耗快速攀升，也使得備援電源架構朝高電壓、高效率與高可靠度發展。新唐科技針對AI伺服器電池備援單元（Battery Backup Unit, BBU）推出16串電池監測IC--「KA49703A」與「K…
Power Integrations發表2200V GaN技術 拓展高壓電力系統應用 (2026.08.07)
Power Integrations（PI）宣布推出 2200 V PowiGaN 氮化鎵技術。該技術提升了商用 GaN 元件的電壓等級，使 GaN 技術可應用於過往主要由碳化矽（SiC）主導的高壓領域，提供相關系統在功率密度、效率與架構設…
東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41% (2026.07.31)
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親…
恩智浦單晶片廣播與AI/ML音訊方案 簡化車載資訊系統 (2026.07.30)
為了將類比廣播（AM與FM）與支援人工智能和機器學習（AI/ML）的音訊處理功能整合至高度靈活的單晶片解決方案，以因應新一代廣播技術挑戰。恩智浦半導體今（30）日推出新款車載音訊與廣播處理器SAF9800，以簡化車載資訊娛樂系統架構，提供汽…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
機器人必須具備極強邊緣算力 德州儀器強化布局四大技術 (2026.07.21)
隨著生成式AI與實體AI浪潮鋪天蓋地而來，機器人不再只是固定在工廠產線上的機械手臂，而是逐漸走向具備自主思考、具身智能（Embodied AI）的人形機器人。在這場實體世界與數位智慧相交會的革命中，半導體晶片扮演了什麼樣的核心角色？ 德州儀…
東元展智慧動力解決方案 全系列機器人關節模組首度亮相 (2026.07.15)
因應AI技術快速帶動機器人產業需求成長，東元電機日本子公司TECO Japan（TEJ）於7月15~17日參加在東京舉行的「日本臺灣形象展」，聚焦機器人關節模組、電動載具動力系統及高酬載商用無人機動力系統等創新產品，展現東元由核心馬達技術延…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝 可兼顧高散熱與高耐壓！ (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝（TO-247-4L）同等…
能源自治將如何改變產業與生活？ (2026.07.08)
在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。…
印度總理莫迪主持CG Semi封測廠開幕 目標年產50億顆AI與車載晶片 (2026.07.06)
印度總理莫迪於上週末親自前往古吉拉特邦薩南德（Sanand），主持由印度本土業者聯手打造的「CG Semi 半導體外包封裝測試（OSAT）工廠」落成剪綵儀式，象徵印度正式跨越純電子產品組裝階段，切入高價值半導體關鍵組件的價值鏈。 根據官方公…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計。 此系列永續未來影片由Harwin和Analog Devices…
恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案，將採用創新射頻設計，而…