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搜尋「離散式封裝」,共 3

半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通

ROHM近日研發出採用溝槽結構的SiC-MOSFET,並已建立完備的量產體制。與量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用變流器等所有相關設備的功率

國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組,專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器,適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換。這款晶片組若用於開關頻率達每相7