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搜尋「陶瓷」,共 809

艾邁斯歐司朗已在德國提起兩項專利侵權訴訟,針對一家電子零組件經銷商銷售由深圳市瑞豐光電子股份有限公司生產的車用 LED 產品提出告訴。 在上述訴訟中,艾邁斯歐司朗請求法院核發永久禁制令、判令侵權方賠償損失,並召回及銷毀相關產品。艾邁斯歐司朗

臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下,國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊,攜手鋒霈環境科技股份有限公司,成功研發出創新的「電驅動分離濃縮技術」,將原本難以利用的低濃度含氟廢水轉

面對現今半導體產業高度依賴水資源,但在半導體與電子製程中產生的含氟廢水卻因為處理與再利用困難,長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下,臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊今(10)日發表成功創新的「電驅動分離濃縮技術」

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。

現今的電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性,電源電路開始需要採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源,開發出搭載ROH

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求,工研院近期參與日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN),便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題,展示逾14項前瞻技術成果,並攜手台

根據《可再生與可持續能源期刊》的文章,一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現,除了傳統關注的介面電阻外,「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手。這項研究透過創新的結構設計方法,成功縮小了熱電轉換理論預測

因應美中貿易爭端持續延燒,台商為分散集團營運風險並強化全球布局,近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣,便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商,以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等。 其中,晟

村田製作所開發的高溫矽電容,代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型,其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上,這種矽電容展現了傳統陶瓷電容(MLCC)難以企及的穩定性,其工作溫度上限可達 250°C,甚

對追求速度與性能的半導體產業而言,3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器,而在AI時代,掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。

村田製作所(Murata Manufacturing)今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ,涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件

隨著全球電動車市場的高速成長,電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用,到下一代固態電池的崛起,能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場東西講座由零組件雜誌資深編輯王岫晨分享

德州大學達拉斯分校(UTD)的研究人員取得重大突破,開發出革命性的當日完成3D列印氧化鋯(zirconia)牙齒修復技術。氧化鋯是目前牙科永久修復體的「黃金標準」材料。 這項技術的核心創新在於解決了生產瓶頸,成功將傳統需要20至100小時的

過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。

此產品線額定電壓覆蓋250至1000VDC,電流範圍涵蓋100至900A,工作溫度範圍達-40至+125°C。外殼採用陶瓷或樹脂材質,端帽由鍍錫銅合金製成。 系列優勢 此系列核心優勢在於其廣泛的產品範圍,涵蓋不同結構、電壓、電流及安裝方式,

丹麥技術大學(Technical University of Denmark)的研究團隊成功開發出一款創新的陶瓷燃料電池,名為「單體迴旋狀固態氧化物電池」(Monolithic Gyroidal Solid Oxide Cell),或簡稱「