Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流…
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Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流…
德州儀器(TI)推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器,使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器,將電動車(EV) 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率…
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列強化了幾個關鍵參數,以降低系統的功率損失。特別適合返馳式拓撲為基礎的照明應用,例如LED驅動器、HID燈,或是適用於電源適配器和平板顯示…
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例,分析其效率和散熱能力方面的優勢,並說明如何使用此類元件進行設計。…
Littelfuse公司今(17)日宣佈擴充其碳化矽(SiC)二極體產品組合,新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽蕭特基二極體採用TO-247-2L封裝,可選擇額定電流…
變速驅動器(VSD)相較於以機械節流進行的定速運作,能夠節省大量電力。IGBT7適合需要高效率和功率密度的變速驅動器使用。…
人類的好奇心驅使對新科技的需求,而一個產品能夠成功的推出,除了靠優異的效能與扎實的內在功能性設計之外,產品外觀設計又攸關顧客的第一印象。在有限的產品空間中保持效能與增加功能性,這些產品訴求給了系統設計者很大的挑戰,尤其對電子產品的衝擊更大!…
整合是固態電子產品的基礎,理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中,以提供更強大的整體系統優勢。…
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案,而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法,本文著眼於這兩種方案的隔離要求,特別著重以磁能為基礎的隔離,在測量延遲時間所提升的性能...…
Diodes公司新推出的DGD21xx系列包括6款半橋式閘極驅動器及6款高/低側600V閘極驅動器,可在半橋或全橋組態下輕易開關功率MOSFET與IGBT。目標應用包括大型家電的驅動馬達、工業自動化系統以及電動自行車和無人駕駛飛機等以電池供…
在下一代伺服器以及通訊系統功率輸出應用中,在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關鍵問題。 為了應對這一挑戰,快捷半導體公司開發出智慧功率級模組 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超…
在當今的高功率工業應用中,設計人員通常使用離散元件來設計 IGBT 驅動器,這會導致整體設計複雜性更大和系統成本更高。 為了幫助設計者攻克這一難題,快捷半導體公司推出了具有主動米勒鉗制(Active Miller Clamp)功能的FOD8…
本文介紹把類比開關與多工器設計成使用於嚴苛環境中之模組時, 工程師要面對的挑戰,並針對一般性的解決方案提供建議, 讓電路設計者可以用來保護其脆弱的零件。…
本文介紹把類比開關與多工器設計成使用於嚴苛環境中之模組時,工程師要面對的挑戰,並針對一般性的解決方案提供建議,讓電路設計者可以用來保護其脆弱的零件。…
凌力爾特(Linear)近日發表,具備單級主動功率因數校正(PFC)的隔離式反馳控制器LT3798。優於0.97的功率係數可透過主動調變輸入電流而達成,不需額外的開關功率級及相關元件。此外,該元件無須光隔離器或訊號變壓器來進行回授,因為輸出…
安森美半導體(ON)宣佈公司的NUS3116充電和電源開關解決方案因其最簡單的可攜產品充電方法獲得EN-Genius Network頒發的“年度產品”獎。 NUS3116是主開關功率MOSFET和雙充電雙極結型電晶體(BJT),將主電池開關…
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)再次榮獲《今日電子》雜誌的十大 DC-DC 2007產品大獎,獲評審小組肯定而勝出的產品是快捷半導體全面最佳化的集成式12V驅動器加MOSFET功率級解決方案FDMF8700。快捷…
當系統變得越來越複雜時,設計者的最大挑戰是:如何在應用功能中,為不同的模組/組合單元,設計不同的電源和電壓。尤其是針對手持式裝置而言,因為電池供電的限制,使得設計工作變得更加錯綜複雜。在開始針對上述課題提出各類解決方案之前,首先須考量分析高階功率控制單元(APC)、硬體性能監視器(HPM)、動態電壓調整(DVS)及自適應電壓調整(AVS)等概念。…
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智慧功率模組(SPM),是為3-6kW功率範圍馬達驅動應用的全程高頻開關功率因數校正(PFC)而設計的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高熱效能封裝中…
電源元件密度的持續增加與相關成本的持續壓縮,在過去幾年來對精確的熱能設計提出了更嚴苛的要求。因此,有關熱問題與電子系統效能間之相互影響的專有知識,是實現更具競爭力設計的關鍵。本文將探討一種PSpice功率MOSFET子電路與熱模型,它們內含了在電氣與熱元件間的動態線路。另外,該模型還具備一個可鏈接到熱環境的已定義好的節點。…