聯電Q2獲利增32.6% 資本支出上調至20億美元 (2026.07.30)
聯華電子（UMC）於公布 2026 年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子市場強勁復甦，聯電單季合併營收達新台幣 687.3 億元（約 21.8 億美元），季增 12.6%，營業利益更大幅季增 32.6%。歸屬母公司淨利為 422.6 億…
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戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05)
智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫，正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。 伴隨開放平台策略的發表，Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智…
NVIDIA與全球電信領導業者承諾 以開放且安全的AI原生平台構建6G (2026.03.02)
迎合6G無線網路將成為物理AI的核心支柱，驅動數十億台自主機器、車輛、感測器與機器人運作，將大幅提升對於安全與信任的要求。NVIDIA近日也宣布與全球電信營運商與基礎設施供應商領導者共同承諾，將基於AI原生、開放、安全且值得信賴的軟體定義平…
AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，A…
逢甲攜手華碩打造「AI智慧創新鑄造廠」 加速產學接軌 (2026.01.05)
生成式AI正在快速推動產業結構重組，讓高等教育與實務需求同步，能夠加速產學合作效益。逢甲大學今(5)日啟用「AI智慧創新鑄造廠」，攜手華碩電腦打造全台大專院校首座大規模導入RTX 5080的AI教學基地，象徵AI教育正式跨入「以算力為基礎、…
跨國研發成台以合作關鍵 創新生態系實戰經驗佈局 (2025.12.11)
在全球科技競爭加速、跨國布局成為企業創新核心策略的背景下，新唐科技（Nuvoton）近日於駐以色列代表處經濟組於11月15~23日舉辦的「台以商會訪團與以色列台商座談會」系列活動中，展現其深耕在地多年的重要成果，分享跨國營運與研發協作的實務…
3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機。…
IBM與鴻海合作積極推動企業級AI App Store (2025.11.21)
在 AI 工廠與生成式技術成為全球製造業轉型焦點之際，台灣再度站上國際科技舞台的戰略制高點。IBM 亞太區總經理戴科斯（Hans Dekkers）於 2025 鴻海科技日首次站台並透露，IBM 正積極推動在台灣打造全球第一個「企業級 AI …
ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實體智慧走進產品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設備的發展趨勢，ADI正加速強化軟體布局。ADI 軟體與安全事業部軟體產品與工具負責人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為…
[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000。未…
SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，宣布將正式啟…
資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，資料中心作為支撐AI運算的基礎設施，其未來性充滿潛力。同時，資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰。在這場競爭中，英特爾正以其技術創新與合作策略，尋求在資料中心與AI領域站穩腳…
意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟…
博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷。博世集團也在工廠自動化、氫能經濟、數位化和人工智慧（art…
聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。 基於聯發科技生成式AI服務框…
恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Ti…
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04)
因應現今各種5G、人工智慧、大數據，以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展；且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用，對於汽車要求的層次也從移動交通工具，轉化為生活中的的第三空間，並衍生出「智慧座艙」的概念。 尤其是自全球首台車輛研製成功…
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今…
MIH聯盟平台實現商業化 M Mobility成首家技術授權公司 (2023.10.26)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今（26）日宣布其平台及技術將授權予電動車界新星M Mobility。M Mobility為提供電動車模組、系統、整車的設計及開發、車隊及能源管理等軟體研發的新創公司，後續將基於MIH平台…
庫得科技發表純電物流車底盤 邁向垂直分工和科技造車 (2023.08.07)
庫得科技發表國內首款結合台灣科技與汽車產業價值鏈的純電動物流車底盤X-Platform，股東施振榮、童子賢、友達光電、義隆電子、大佳國際投資及創意庫均出席記者會，鄭重向產業及社會大眾介紹這台全新設計、低底盤、大空間、長里程的商用電動物流車底…