AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
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應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
高塔半導體日本擴產矽光子 聯電新加坡廠搶攻AI光互連商機 (2026.07.16)
Tower Semiconductor（高塔半導體）14日與日本經濟產業省（METI）宣佈，於日本啟動擴產計畫，預計總投資金額30億美元（約合新台幣970億元，其中包含日本政府提供之10億美元補貼專案），瞄準300mm矽光子、矽鍺製程以及次…
應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…
QuiX Quantum與Artilux策略合作打造矽光量子電腦 (2026.02.12)
QuiX Quantum與Artilux光程研創進行策略合作並簽署合作備忘錄（MoU）。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實…
錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域，延伸至高速數據傳輸領域，取代傳…
揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
國研院亮點成果獎揭曉 矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元。此次成果的核心，在於善用國研院台灣半導體研究中…
AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰，鍺矽光子技術新創光程研創（Artilux）與ASIC及Chiplet設計服務商世…
光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構。光程研創已成功整合其核心鍺矽技術及…
美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強。隨著美中科技競爭加劇，預期中國將透過關鍵稀土（如鎵、鍺、銻）出口管制予以反擊，若中…
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向。…
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰， 然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服。…
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／…
斷鏈風險驟升 業者與政府需審慎應對地緣政治 (2024.02.19)
少逾46個國家將舉辦各類選舉。除了台灣，日本、印度、印尼、俄羅斯、歐盟、非洲、墨西哥和美國等國家，未來一年內都將舉辦舉世關注的國家大選，牽動國際情勢甚鉅。…
USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB…
應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺，被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起，台灣應用材料公司今（6）日也與台灣科學教育館聯袂，宣布雙方合辦的「創新！合作！半導體未來館」揭幕，將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字：「…