突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦(TRUMPF)於 SEMICON Taiwan 2026 期間,展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」,並同步發表用於玻璃基板(Glass Substrate…
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半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦(TRUMPF)於 SEMICON Taiwan 2026 期間,展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」,並同步發表用於玻璃基板(Glass Substrate…
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導…
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「台灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航,並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實…
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,…
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近…
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢,經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地,推動產業及中小企業升級轉型措施,提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者,成功強化產業經營競爭力,今(18)日更協同工研院舉辦…
在2024愛迪生獎(Edison Awards)中表現優異,金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮。這三項技術於工程與機器人、商業…
2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展,金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題,展示近30項技術與服務,並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區,包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」,加上「…
一年一度在美國舊金山舉行的全球最大光電展Photonics West 2024將於2024年1月30日至2月1日登場。在光電協進會(PIDA)號召下,包括上暘光學、華信光電、台灣彩光科技、今國光學、統新光訊、保勝光學、及分子尼奧台灣分公司等…
葉大學打造鍍膜研發基地,醫學工程學系助理教授歐信良指導學生研究薄膜與鍍膜技術及應用,相關成果參加「功能性材料研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」,榮獲海報論文口頭競賽一個銀牌獎、二個佳作。 歐信良表示,他獲得國科會111學年度計畫補助,執…
安勤科技近日推出新一代強固型觸控平板電腦:ARC-1535:搭載Intel Atom x6211E/x6413E/x6425E處理器與ARC-1538:搭載11th gen. Intel Core i7/i5/i3處理器。 安勤ARC系列強…
根據美國波音公司的航空市場預測報告指出,2019年至2038年全球預計需要4.4萬架的新機,總產值達6.8兆美元。另外,目前國際市場的新機型考量節能均大幅使用質輕且強度高的複合材料,新客機使用複合材料的比率達50%以上,複合材料的生產、加工…
跟進台灣推動發展太空計畫政策,科技部轄下國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)結合台灣中油公司碳纖複材研發優勢,共同規劃研製太空級複合材料產品有成,於今(8)日假台北中油大樓舉辦衛星複材元件交付儀式,由台灣中油交付「光學酬載複材圓筒」…
隨著物聯網、數據分析、通訊技術推行,與新冠疫情加快智能工廠數位轉型腳步,工業4.0已邁向成熟,安勤科技推出模組化人機介面機台系統解決方案-OTC,為一款可高度客製化及高整合度的人機介面控制系統,協助智慧工廠持續進階,提升穩定度與調度監控最佳…
隨著工業化程度持續擴展,對效能運算與耐用性的要求也越來越高,在高耐用性與高可靠度的工業用電腦解決方案需求漸增,安勤科技推出15吋和21.5吋強固型工業級平板電腦SPC系列 (SPC-1533-B1 /SPC-2133-B1),在防水及結構方…
光電協進會(PIDA)近日表示,率團前進2020美西光電展,並組成台灣館(攤位4169 & 4269,Hall F),將以堅強的陣容,進軍美國光電應用市場。 PIDA指出,此次組團的成員中,以光學廠的聲勢最為浩大,台灣光學產業向來在世界佔有…
科技部自民國106年5月推動為期四年的「創新醫療器材」專案計畫,強調突破式創新,著重臨床影響力、降低成本、簡化醫療流程等創新核心精神,鼓勵高附加價值醫療器材開發,期待奠定台灣醫療器材發展新里程碑。 「創新醫療器材」專案計畫由科技部工程技術研…
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。…
科技部國際產學聯盟(Global Research & Industry Alliance, GLORIA)首次集結台灣大學、成功大學、逢甲大學、中央大學、虎尾科技大學5所大學,參與2019德國漢諾威工業展(HANNOVER MESSE),…
根據光電協進會(PIDA)統計,2016年台灣光電產業總產值接近2兆新台幣,佔有全球光電產值的8%。台灣光電產業積極轉型,從技術創新、應用創新、商業模式創新、新興市場開發等方面切入。在物聯網、智慧電動車、健康照護、綠能服務、智慧農業、國防保…