杜邦全新線材方案 2021臺灣電路板國際展登場 (2021.12.21)

杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽，展示全系列全新的線路材料。 杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示，經由提升投資，增強了在臺灣的線路全製程能力，提供整體解…

提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)

半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和…

科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)

半導體是全球高科技競爭核心，面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮，台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入，更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求，科技部自106年度起推動「產學研發聯盟合作計畫」（Academ…

面板回收六工法 工研院助廢液晶回用原製程 (2019.03.04)

台灣每年產出的廢液晶面板高達8000萬噸。在回收技術上，工研院研發出一套「廢液晶面板再利用處理系統」技術，不但協助回收，更使液晶重回原製程。…

快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)

銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡。逐漸地，銅被用來做為增加 I/O 數的解決方案，而相較於傳統控制…

創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)

已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術。…

利用選擇性電化學接觸置換法製作銅導線 (2001.10.05)

目前晶片製造商正著力於銅製程之模組技術及其製程整合以提昇量產製程之良率。本文將探討無電化學電鍍提供選擇性銅導線沈積方法，以克服高深寬比溝渠填充及化學機械研磨過研磨時所遭遇的銅導線淺碟化問題。…