快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)

銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡。逐漸地，銅被用來做為增加 I/O 數的解決方案，而相較於傳統控制…