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搜尋「量測工具」,共 112

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。

回首2025年,全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進,推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而,在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域,技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大。面對研發週期縮短與資本效率的

為了加速研發台灣6G技術,由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」,並攜手歐盟產研機構,成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit,將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台。代表台灣不僅加入全球6G前瞻研發的核心圈,

隨著人工智能(AI)、高效能運算(HPC)與異質整合快速發展,先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而,隨之而來的挑戰也愈發嚴峻:高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離(TBDB)難題,以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制,都

比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。

因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視,佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上,偕同歐美日及在地合作夥伴參展,並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應

比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-N

即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案。

受到COVID-19疫情影響,台灣三豐儀器(Mitutoyo)雖然在2022年迎來成立35週年里程碑,但直到今年6月才擴大辦理連續3天(6/14~6/16)的「35周年紀念展及研討會」,一次展示多款使用現今市場上最受注目的量測技術與產品,並

在今年台北國際工具機展(TIMTOS 2023)仍可見到各大整機、零組件廠商,競相推出數位減碳解決方案;同時搭配自動化量/感測儀器元件,提升加工效能、品質與節能,未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機。

由於工具機持續往高階多軸複合化方向發展,加工應用模式也隨著刀具、控制器機能不斷進步,工具機狀態檢測方法及數據分析方式也同步進化。

隨著5G快速發展,無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢,不斷改變IP組合,面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰,並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作,以一系列高效率功率放大器進入

2021台北國際自動化工業大展將於12月 15 日正式開展,全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於台北南港展覽館一館 4 樓 L702 攤位帶來全方位高精度運動控制及精密量測解決方案,展現精準位置回饋的相關應用為自動化業者們所能帶來的