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搜尋「遮蔽」,共 343

HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量,新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合,製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷,

如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解

生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧(Physical Intelligence)時代,人形機器人(Humanoid Robot)已成為全球科技巨頭重兵部署的新戰場。ADI(亞德諾半導體)直言:移動(Locomotion

機器人角色改變:過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由;現在更迫切的問題是,沒有機器,產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。

AI進入個人電腦,市場最容易形成的想像,是每一部PC都會沿著同一條路線升級:更高TOPS、更大的記憶體,以及能在本地運行大型模型的GPU。

迎合先進駕駛輔助功能(ADAS)日益成為各車型細分市場標準,再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體(NXP)日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片(SoC)汽車雷達系統解決方案,將採用創新射頻設計,而

隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。

在 2026 年東京車用電子展中,視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端,如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的可靠性,已成為產業界關注的焦點。 視覺 AI 的核心

韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈,開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術,能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波,為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能

毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。

為應對人機協作(HRC)的快速發展,一個研究團隊近日發表了一款全新的大型資料集。此資料集專注於人機共存環境中的人類組裝與拆卸動作,包含超過 10,000 筆樣本,由 33 位不同特徵的參與者貢獻。所有數據均透過多視角攝影機同步錄製,提供 R

目前各界對於AI泡沫疑慮未消的主因,便是尚未能見到企業真正營收獲利。全球代理自動化(agentic automation)領導者UiPath今(12)日則宣布將全面擴充及升級平台,構建完善生態系。進而協助組織高效推動代理自動化,皆內建安全性

放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」,今(21)日首度在車輛研究測試中心正式啟用,未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下,執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試。不僅展現國家推動智

VLC不是RF的對手,而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位;在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域,這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇。

為強化地方在再生能源建置與維運上的實作能力,花蓮綠電學習社區合作社與國立東華大學能源科技中心、光電工程學系於7月12~13日聯合舉辦「太陽光電設置暨維運實務工作坊」,以雙軌並進的技術課程設計,針對太陽光電系統架構、操作流程與維修安全,提供完